[發明專利]OLED基板激光封裝方法和裝置有效
| 申請號: | 201310464397.5 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN103490022A | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發明(設計)人: | 張建華;付奎;葛軍鋒 | 申請(專利權)人: | 上海大學 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 激光 封裝 方法 裝置 | ||
1.一種OLED基板激光封裝方法,包括如下步驟:
分別設置第一、第二待封裝的OLED基板,并對應的在所述第一、第二待封裝的OLED基板內設有第一封裝料和第二封裝料;
所述第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對且錯位設置;
在所述第一待封裝的OLED基板上設置第一掩膜板,所述第一掩膜板的透光區與所述第一封裝料的位置對應;
在所述第一掩膜板上設置第一反射膜;
激光沿所述第一待封裝的OLED基板的封裝面進行激光掃描,激光掃過所述透光區并進行激光封裝;
激光掃過所述第一反射膜,所述第一反射膜把掃描激光反射至所述第二待封裝的OLED基板上,且與所述第二待封裝的OLED基板的所述第二封裝料的位置相匹配,進行激光封裝。
2.根據權利要求1所述的OLED基板激光封裝方法,其特征在于,還包括:
在所述第二待封裝的OLED基板上設置第二掩膜板;
所述第二掩膜板的透光區與所述第二封裝料的位置對應。
3.根據權利要求2所述的OLED基板激光封裝方法,其特征在于,還包括:
在所述第二掩膜板上設置第二反射膜;
所述第二反射膜把反射的掃描激光再反射至所述第一待封裝的OLED基板上,且與所述第一待封裝的OLED基板的所述第一封裝料的位置相匹配。
4.根據權利要求3所述的OLED基板激光封裝方法,其特征在于,所述第一反射膜覆蓋所述第一掩膜板的掩蓋區域。
5.根據權利要求3所述的OLED基板激光封裝方法,其特征在于,所述第二反射膜覆蓋所述第二掩膜板的掩蓋區域。
6.根據權利要求1所述的OLED基板激光封裝方法,其特征在于,所述第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對且錯位設置的步驟具體為:
所述第一、第二待封裝的OLED基板相互平行;
所述第一、第二待封裝的OLED基板橫向錯位設置。
7.一種OLED基板激光封裝裝置,其特征在于,包括:
支撐平臺,用于把第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對且錯位設置;
第一掩膜板,設置在所述第一待封裝的OLED基板上,且所述第一掩膜板的透光區與所述第一待封裝的第一封裝料的位置對應;
第一反射膜,設置在所述第一掩膜板上;以及
激光發射器,發射的激光沿所述第一待封裝的OLED基板的封裝面進行激光掃描,激光掃過所述透光區并進行激光封裝;激光掃過所述第一反射膜,所述第一反射膜把掃描激光反射至所述第二待封裝的OLED基板上,且與所述第二待封裝的OLED基板的所述第二封裝料的位置相匹配,進行激光封裝。
8.根據權利要求7所述的OLED基板激光封裝裝置,其特征在于,還包括:
第二掩膜板,設置在所述第二待封裝的OLED基板上,且所述第二掩膜板的透光區與所述第二待封裝的第二封裝料的位置對應。
9.根據權利要求8所述的OLED基板激光封裝裝置,其特征在于,還包括:
第二反射膜,設置在所述第二掩膜板上;所述第二反射膜把反射所述激光發射器掃描的激光再反射至所述第一待封裝的OLED基板上,且與所述第一待封裝的OLED基板的所述第一封裝料的位置相匹配。
10.根據權利要求9所述的OLED基板激光封裝裝置,其特征在于,所述第一反射膜、第二反射膜分別覆蓋所述第一掩膜板、第二掩膜板的掩蓋區域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





