[發明專利]高效率硅控整流裝置有效
| 申請號: | 201310464229.6 | 申請日: | 2013-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN103579203A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發明(設計)人: | 陳東旸;彭政杰;吳偉琳;姜信欽 | 申請(專利權)人: | 晶焱科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/60 | 分類號: | H01L23/60;H01L29/02;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨;李涵 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高效率 整流 裝置 | ||
技術領域
本發明是關于一種整流裝置,且特別關于一種高效率硅控整流裝置。
背景技術
由于集成電路(IC)的元件已微縮化至納米尺寸,很容易受到靜電放電(ESD)的沖擊而損傷,再加上一些電子產品,如筆記型電腦或手機亦作的比以前更加輕薄短小。對于這些電子產品,若沒有利用適當的ESD保護裝置來進行保護,則電子產品很容易受到ESD的沖擊,而造成電子產品發生系統重新啟動,甚至硬件受到傷害而無法復原的問題。在高電壓傷害內部元件之前,ESD元件系使用于許多集成電路中,以釋放由外部接腳接收的高電壓,其中一種ESD元件為硅控整流器。
圖1為先前技術的硅控整流器的元件結構,其包含一N型井區10、位于一P型基板14的一P型井區12、位于N型井區10中的一高濃度的P型重摻雜區16與一高濃度的N型重摻雜區18、位于P型井區12中的一高濃度的P型重摻雜區20與一高濃度的N型重摻雜區22。在此硅控整流器中,P型重摻雜區16、N型重摻雜區18、N型井區10與P型井區12形成一PNP晶體管,且N型井區10、P型井區12與N型重摻雜區22形成一NPN晶體管。一外部焊墊PAD電性連接P型重摻雜區16與N型重摻雜區18,一外部接地焊墊GND電性連接P型重摻雜區20與N型重摻雜區22。因此,當PAD接收一高電壓時,可觸發此硅控整流器,以釋放一電流至GND。然而,此硅控整流器的觸發電壓與維持電壓(holding?voltage)是固定的。此設計無法提供可調的觸發電壓與維持電壓,以滿足ESD保護需求。此外,硅控整流器的ESD電流無法均勻分布,此將造成低ESD效率。
因此,本發明是在針對上述的困擾,提出一種高效率硅控整流裝置,以解決現有所產生的問題。
發明內容
本發明的主要目的,在于提供一種高效率硅控整流裝置,其是利用均勻分布的N型與P型重摻雜區建立多個均勻分布的靜電放電(ESD)路徑,并調整維持電壓(holding?voltage)與觸發電壓(triggering?voltage),進而滿足ESD保護需求。
為達上述目的,本發明提供一種高效率硅控整流裝置,包含一P型基板與一N型井區,N型井區設于P型基板中。一第一P型重摻雜區與至少一第一N型重摻雜區系設于N型井區中,并連接一高電壓端。多個第二N型重摻雜區均勻地設于N型井區中,第二N型重摻雜區與第一N型重摻雜區位于第一P型重摻雜區的外側。多個第二P型重摻雜區均勻地設于P型基板中,并較第一N型重摻雜區更接近第二N型重摻雜區,且均勻地設于N型井區的外側。另有至少一第三N型重摻雜區設于P型基板中,并連接一低電壓端,第二P型重摻雜區設于第三N型重摻雜區與N型井區之間,第二N型重摻雜區與第二P型重摻雜區是符合第一條件、第二條件或此二者。第一條件為第二N型重摻雜區向第三N型重摻雜區延伸,并設于P型基板中;第二條件為第二P型重摻雜區向第一P型重摻雜區延伸,并設于N型井區中。
其中所述第一N型重摻雜區與所述多個第二N型重摻雜區設于所述第一P型重摻雜區的外圍。
其中所述第一N型重摻雜區的數量為二,所述第三N型重摻雜區的數量為二。
其中所述多個第二N型重摻雜區沿所述N型井區的側壁排成一行,所述多個第二P型重摻雜區沿所述N型井區的所述側壁排成一行。
其中所述第三N型重摻雜區的二端向所述N型井區延伸,以縮短介于所述第三N型重摻雜區與所述N型井區的寬度。
本發明提供另一種高效率硅控整流裝置,包含一N型基板與一P型井區,P型井區設于N型基板中,以圍繞N型基板的一N型區域。一第一P型重摻雜區與至少一第一N型重摻雜區設于N型區域中,并連接一高電壓端。多個第二N型重摻雜區均勻地設于N型區域中,第二N型重摻雜區與第一N型重摻雜區位于第一P型重摻雜區的外側。有多個第二P型重摻雜區均勻地設于P型井區中,并較第一N型重摻雜區更接近第二N型重摻雜區,且均勻地設于N型區域的外側。另有至少一第三N型重摻雜區設于P型井區中,并連接一低電壓端,第二P型重摻雜區設于第三N型重摻雜區與N型區域之間,第二N型重摻雜區與第二P型重摻雜區是符合第一條件、第二條件或此二者。第一條件為第二N型重摻雜區向第三N型重摻雜區延伸,并設于P型井區中;第二條件為第二P型重摻雜區向第一P型重摻雜區延伸,并設于N型區域中。
其中所述第一N型重摻雜區與所述多個第二N型重摻雜區設于所述第一P型重摻雜區的外圍。
其中所述第一N型重摻雜區的數量為二,所述第三N型重摻雜區的數量為二。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于晶焱科技股份有限公司,未經晶焱科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310464229.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:調度終端的方法及裝置、基站
- 下一篇:半導體器件的接觸結構





