[發(fā)明專利]OLED封裝裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310463945.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103474587A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張建華;段瑋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L51/56 | 分類號(hào): | H01L51/56 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 200444*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | oled 封裝 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種封裝裝置,特別是涉及一種OLED封裝裝置。
背景技術(shù)
有機(jī)電激光顯示器OLED(Organic?Light-Emitting?Diode)具有自發(fā)光、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、超輕薄、響應(yīng)速度快、寬視角、低功耗及可實(shí)現(xiàn)柔性顯示等特性。OLED基板包括上、下OLED基板及玻璃膠料。上、下OLED基板通過玻璃膠料封裝在一起。激光掃描封裝往往通過激光將玻璃膠料加熱,融化之后,再將上、下OLED基板進(jìn)行封裝。在激光對(duì)有機(jī)電激光顯示器件進(jìn)行封裝的時(shí)候,由于檢測(cè)過程中激光很難與熱電偶的測(cè)量端對(duì)準(zhǔn),導(dǎo)致測(cè)量誤差很大。封裝鍵合的溫度難以檢測(cè),從而難以控制,導(dǎo)致封裝的玻璃基板的熱應(yīng)力過大,很大程度上影響產(chǎn)品的良品率。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要提供一種能夠在封裝過程中提高OLED基板的良品率的OLED封裝裝置。
一種OLED封裝裝置,用于對(duì)OLED基板進(jìn)行封裝,所述OLED基板上具有由玻璃膠料形成的封裝路徑,所述OLED基板通過所述玻璃膠料鍵合,包括:
激光發(fā)生器,用于產(chǎn)生激光,所述激光發(fā)生器沿所述封裝路徑運(yùn)動(dòng),所述激光掃描所述封裝路徑上的玻璃膠料;
模具,為不吸收光、不透光中空殼體,用于放置所述OLED基板,所述模具設(shè)于所述激光發(fā)生器的一側(cè),且位于所述激光的傳播方向上,所述模具靠近所述激光發(fā)生器的一側(cè)面上開設(shè)有與所述封裝路徑相一致的狹縫,所述狹縫與所述封裝路徑正對(duì),所述激光可透過所述狹縫照射在所述封裝路徑上,所述激光加熱所述玻璃膠料,所述OLED基板的上基板輻射紅外線,所述紅外線可從所述狹縫透射出;
多個(gè)紅外線會(huì)聚模塊,分別設(shè)于所述激光發(fā)生器的發(fā)射口的四周,所述紅外線輻射到多個(gè)所述紅外線會(huì)聚模塊上,所述紅外線會(huì)聚模塊會(huì)聚所述紅外線;
多個(gè)熱電偶,分別設(shè)于多個(gè)所述紅外線會(huì)聚模塊的出光口處,所述熱電偶采集所述紅外線的溫度信息;及
與所述激光發(fā)生器通訊連接的上位機(jī),所述上位機(jī)與所述熱電偶通信連接,所述上位機(jī)接收所述溫度信息,并根據(jù)所述溫度信息控制所述激光發(fā)生器的發(fā)射功率。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述激光發(fā)生器的發(fā)射口與所述紅外線會(huì)聚模塊的入光口位于同一平面上。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述紅外線會(huì)聚模塊及所述熱電偶安裝在所述激光發(fā)生器上。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,多個(gè)所述熱電偶圍繞所述激光發(fā)生器的發(fā)射口設(shè)置形成熱電偶環(huán),所述發(fā)射口位于所述熱電偶環(huán)的中心位置。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述上位機(jī)包括接收模塊及與所述接收模塊通訊連接的LabVIEW控制模塊,所述接收模塊接收所述熱電偶采集得來的多個(gè)溫度信息,所述LabVIEW控制模塊接收所述多個(gè)溫度信息,并進(jìn)行求和處理,得到該鍵合點(diǎn)的瞬時(shí)鍵合溫度值。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述LabVIEW控制模塊用于根據(jù)所述鍵合溫度值控制所述激光發(fā)生器的發(fā)射功率。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述熱電偶為接觸式K型熱電偶。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述紅外線會(huì)聚模塊包括:
整形管,一端為入光口,另一端為出光口;
收容于所述整形管內(nèi)的第一凸透鏡,所述第一凸透鏡靠近所述入光口設(shè)置,所述第一凸透鏡將所述紅外線整形成會(huì)聚光;
收容于所述整形管內(nèi)的平行光管,所述平行光管設(shè)于所述第一凸透鏡遠(yuǎn)離所述入光口的一側(cè),所述會(huì)聚光經(jīng)所述平行光管整形成平行光;
收容于所述整形管內(nèi)的三棱鏡,所述三棱鏡設(shè)于所述平行光管遠(yuǎn)離所述第一凸透鏡的一側(cè),所述平行光經(jīng)所述三棱鏡折射,使所述平行光的傳播方向發(fā)生偏折;
收容于所述整形管內(nèi)的第二凸透鏡,所述第二凸透鏡設(shè)于所述三棱鏡遠(yuǎn)離所述平行光管的一側(cè),所述第二凸透鏡將所述平行光會(huì)聚。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述熱電偶設(shè)于所述第二凸透鏡的焦點(diǎn)處。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述模具為一矩形殼體,所述矩形殼體的表面開設(shè)有四條狹縫,所述四條狹縫圍成一矩形,所述狹縫的寬度可透過所述激光。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





