[發明專利]OLED封裝裝置

有效

• 申請號: 201310463945.2
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN103474587A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 張建華;段瑋
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種OLED封裝裝置，用于對OLED基板進行封裝，所述OLED基板上具有由玻璃膠料形成的封裝路徑，所述OLED基板通過所述玻璃膠料鍵合，其特征在于，包括：

激光發生器，用于產生激光，所述激光發生器沿所述封裝路徑運動，所述激光掃描所述封裝路徑上的玻璃膠料；

模具，為不吸收光、不透光的中空殼體，用于放置所述OLED基板，所述模具設于所述激光發生器的一側，且位于所述激光的傳播方向上，所述模具靠近所述激光發生器的一側面上開設有與所述封裝路徑相一致的狹縫，所述狹縫與所述封裝路徑正對，所述激光可透過所述狹縫照射在所述封裝路徑上，所述激光加熱所述玻璃膠料，所述OLED基板的上基板輻射紅外線，所述紅外線可從所述狹縫透射出；

多個紅外線會聚模塊，分別設于所述激光發生器的發射口的四周，所述紅外線輻射到多個所述紅外線會聚模塊上，所述紅外線會聚模塊會聚所述紅外線；

多個熱電偶，分別設于多個所述紅外線會聚模塊的出光口處，所述熱電偶采集所述紅外線的溫度信息；及

與所述激光發生器通訊連接的上位機，所述上位機與所述熱電偶通信連接，所述上位機接收所述溫度信息，并根據所述溫度信息控制所述激光發生器的發射功率。

2.根據權利要求1所述的OLED封裝裝置，其特征在于，所述激光發生器的發射口與所述紅外線會聚模塊的入光口位于同一平面上。

3.根據權利要求1所述的OLED封裝裝置，其特征在于，所述紅外線會聚模塊及所述熱電偶安裝在所述激光發生器上。

4.根據權利要求1所述的OLED封裝裝置，其特征在于，多個所述熱電偶圍繞所述激光發生器的發射口設置形成熱電偶環，所述發射口位于所述熱電偶環的中心位置。

5.根據權利要求1所述的OLED封裝裝置，其特征在于，所述上位機包括接收模塊及與所述接收模塊通訊連接的LabVIEW控制模塊，所述接收模塊接收所述熱電偶采集得來的多個溫度信息，所述LabVIEW控制模塊接收所述多個溫度信息，并進行求和處理，得到該鍵合點的瞬時鍵合溫度值。

6.根據權利要求5所述的OLED封裝裝置，其特征在于，所述LabVIEW控制模塊用于根據所述瞬時鍵合溫度值控制所述激光發生器的發射功率。

7.根據權利要求1所述的OLED封裝裝置，其特征在于，所述熱電偶為接觸式K型熱電偶。

8.根據權利要求1所述的OLED封裝裝置，其特征在于，所述紅外線會聚模塊包括：

整形管，一端為入光口，另一端為出光口；

收容于所述整形管內的第一凸透鏡，所述第一凸透鏡靠近所述入光口設置，所述第一凸透鏡將所述紅外線整形成會聚光；

收容于所述整形管內的平行光管，所述平行光管設于所述第一凸透鏡遠離所述入光口的一側，所述會聚光經所述平行光管整形成平行光；

收容于所述整形管內的三棱鏡，所述三棱鏡設于所述平行光管遠離所述第一凸透鏡的一側，所述平行光經所述三棱鏡折射，使所述平行光的傳播方向發生偏折；

收容于所述整形管內的第二凸透鏡，所述第二凸透鏡設于所述三棱鏡遠離所述平行光管的一側，所述第二凸透鏡將所述平行光會聚。

9.根據權利要求8所述的OLED封裝裝置，其特征在于，所述熱電偶設于所述第二凸透鏡的焦點處。

10.根據權利要求1所述的OLED封裝裝置，其特征在于，所述模具為一矩形殼體，所述矩形殼體的表面開設有四條狹縫，所述四條狹縫圍成一矩形，所述狹縫的寬度可透過所述激光。