[發明專利]一種雙界面卡及其制造工藝

無效

• 申請號: 201310463837.5
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN103474749A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 吳福民
• 申請（專利權）人: 盛華金卡智能科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;G06K19/07
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張約宗;張秋紅

技術領域

本發明涉及智能卡，更具體地說，涉及一種雙界面卡及其制造工藝。

背景技術

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，智能卡的應用也越來越豐富。在智能卡領域，由于安全性和多樣性要求，多功能卡的要求越來越多，其中新興的雙界面卡既可以通過接觸的方式觸點訪問智能卡芯片，也可以通過相隔一定距離以非接觸的方式訪問智能卡芯片。因此智能卡芯片的應用更為廣泛。

為了實現雙界面卡非接觸式訪問的目的，與傳統的智能卡相比增設了天線，由此在封裝工藝中增加了天線與智能卡芯片的連接。目前，由天線與智能卡芯片間的連接所引發的技術問題主要表現在以下三個方面：

（1）由于天線與智能卡芯片間通常采用焊錫連接，需要大量的人工生產，這將導致生產效率低，同時由于使用大量人工，產品的合格率也很低；目前在生產雙界面卡的過程中，加工過程只能做到后半部分自動化生產，但是該自動化生產合格率比用人工生產更低，只有80%的合格率，無法達到機械自動化生產；

（2）如圖1所示，目前通常是從卡片1a內拉出天線3a與智能卡芯片2a直接連接，連接后多出的天線3a要彎曲放入卡片1a的槽位內；天線3a與智能卡芯片2a直接接觸連接，通過天線3a接收的磁通量直接向智能卡芯片2a提供電源和進行數據傳輸，從而完成讀卡器與雙界面卡之間的信息傳輸;因銅線較細，經過多次拉直彎曲后易斷，銅線斷開后卡片就無法進行讀寫，在使用過程中存在隱患；

（3）即使采用先進的導電膠連接的加工方法以實現自動化生產，但是成品在性能上很不穩定，因導電膠只是跟焊點接觸，并沒有很牢的連接，如果卡片彎曲，就會導致導電膠跟焊點的接觸不良，另外，隨著卡片使用時間的增加，導電膠老化后接觸效果就會更差。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種改進的雙界面卡及其制造工藝。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種雙界面卡，包括基板，所述基板上設有智能卡芯片、并設有與外部讀卡器相互感應的天線，所述基板上還設有儲能元件和第一感應線圈；所述智能卡芯片上設有與所述第一感應線圈相互感應的第二感應線圈；所述天線經所述儲能元件與所述第一感應線圈連接；

所述第二感應線圈設置在所述智能卡芯片的下表面；所述第一感應線圈設置在所述基板內并位于所述第二感應線圈的下方；

所述儲能元件為繞線式儲能線圈，并分別與所述第一感應線圈和所述天線并聯連接；所述儲能線圈由兩根相互靠近的繞線按平行或接近平行的軌跡繞制而成，所述兩根繞線的其中一端與所述第一感應線圈和所述天線連接，所述兩根繞線的另一端為隔離斷開狀態。

優選地，上述雙界面卡中，所述天線、所述第一感應線圈、所述第二感應線圈和所述儲能線圈的繞線直徑為0.05mm～0.25mm。

優選地，上述雙界面卡中，所述天線、所述第一感應線圈、所述第二感應線圈和所述儲能線圈的繞線之間的間距為0.1mm～0.9mm。

優選地，上述雙界面卡中，所述天線、所述第一感應線圈、所述第二感應線圈和所述儲能線圈的圈數分別為1圈～50圈。

優選地，上述雙界面卡中，所述儲能線圈位于所述天線的圈內。

優選地，上述雙界面卡中，所述第一感應線圈與所述第二感應線圈的尺寸相同。

優選地，上述雙界面卡中，所述智能卡芯片粘接在所述基板的表面上。

一種雙界面卡的制造工藝，包括以下步驟：

A、提供一個基板和一個智能卡芯片；

B、提供一根繞線：在所述基板上繞制天線、與所述天線連接的儲能線圈和連接于所述儲能線圈并位于所述基板內的第一感應線圈；在所述智能卡芯片的下表面上繞制與所述第一感應線圈相互感應并位于所述第一感應線圈上方的第二感應線圈；

C、將繞制有所述第二感應線圈的智能卡芯片粘接在所述基板上。

優選地，上述雙界面卡的制造工藝中，繞制所述天線、所述第一感應線圈、所述第二感應線圈和所述儲能線圈的步驟包括：

a、在所述基板上繞制儲能線圈的第一平行線圈；

b、在所述智能卡芯片的下表面上繞制第二感應線圈；

c、在所述第二感應線圈下方的所述基板內繞制與所述第二感應線圈相互感應的第一感應線圈；

d、在所述基板上繞制天線；

e、完成所述天線的繞制后，再繞制與所述儲能線圈的所述第一平行線圈相互靠近且平行的第二平行線圈。

優選地，上述雙界面卡的制造工藝中，繞制所述天線、所述第一感應線圈、所述第二感應線圈和所述儲能線圈的步驟包括：