[發(fā)明專利]一種雙界面卡及其制造工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310463837.5
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN103474749A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳福民
• 申請（專利權(quán)）人: 盛華金卡智能科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;G06K19/07
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產(chǎn)權(quán)事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張約宗;張秋紅

1.一種雙界面卡，包括基板(1)，所述基板(1)上設(shè)有智能卡芯片(2)、并設(shè)有與外部讀卡器相互感應的天線(3)，所述基板(1)上還設(shè)有儲能元件和第一感應線圈(4)；所述智能卡芯片(2)上設(shè)有與所述第一感應線圈(4)相互感應的第二感應線圈(5)；所述天線(3)經(jīng)所述儲能元件與所述第一感應線圈(4)連接,其特征在于，

所述第二感應線圈(5)設(shè)置在所述智能卡芯片(2)的下表面；所述第一感應線圈(4)設(shè)置在所述基板(1)內(nèi)并位于所述第二感應線圈(5)的下方；

所述儲能元件為繞線式儲能線圈（6），并分別與所述第一感應線圈(4)和所述天線(3)并聯(lián)連接；所述儲能線圈（6）由兩根相互靠近的繞線按平行或接近平行的軌跡繞制而成，所述兩根繞線的其中一端與所述第一感應線圈(4)和所述天線(3)連接，所述兩根繞線的另一端為隔離斷開狀態(tài)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡，其特征在于，所述天線(3)、所述第一感應線圈(4)、所述第二感應線圈(5)和所述儲能線圈（6）的繞線直徑為0.05mm～0.25mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙界面卡，其特征在于，所述天線(3)、所述第一感應線圈(4)、所述第二感應線圈(5)和所述儲能線圈（6）的繞線之間的間距為0.1mm～0.9mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙界面卡，其特征在于，所述天線(3)、所述第一感應線圈(4)、所述第二感應線圈(5)和所述儲能線圈（6）的圈數(shù)分別為1圈～50圈。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4項中任一項所述的雙界面卡，其特征在于，所述儲能線圈（6）位于所述天線(3)的圈內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙界面卡，其特征在于，所述第一感應線圈(4)與所述第二感應線圈(5)的尺寸相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡，其特征在于，所述智能卡芯片(2)粘接在所述基板(1)的表面上。

8.一種雙界面卡的制造工藝，其特征在于，包括以下步驟：

A、提供一個基板(1)和一個智能卡芯片（2）；

B、提供一根繞線：在所述基板(1)上繞制天線(3)、與所述天線（3）連接的儲能線圈（6）和連接于所述儲能線圈（6）并位于所述基板(1)內(nèi)的第一感應線圈(4)；在所述智能卡芯片(2)的下表面上繞制與所述第一感應線圈(4)相互感應并位于所述第一感應線圈(4)上方的第二感應線圈(5)；

C、將繞制有所述第二感應線圈(5)的智能卡芯片(2)粘接在所述基板上(1)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙界面卡的制造工藝，其特征在于，繞制所述天線（3）、所述第一感應線圈(4)、所述第二感應線圈(5)和所述儲能線圈（6）的步驟包括：

a、在所述基板(1)上繞制儲能線圈（6）的第一平行線圈；

b、在所述智能卡芯片（2）的下表面上繞制第二感應線圈(5)；

c、在所述第二感應線圈(5)下方的所述基板(1)內(nèi)繞制與所述第二感應線圈(5)相互感應的第一感應線圈(4)；

d、在所述基板(1)上繞制天線(3)；

e、完成所述天線(3)的繞制后，再繞制與所述儲能線圈（6）的所述第一平行線圈相互靠近且平行的第二平行線圈。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙界面卡的制造工藝，其特征在于，繞制所述天線（3）、所述第一感應線圈(4)、所述第二感應線圈(5)和所述儲能線圈（6）的步驟包括：

a、在所述基板(1)上繞制儲能線圈（6）的第一平行線圈；

b、在所述基板(1)上繞制天線(3)；

c、在所述基板(1)內(nèi)繞制第一感應線圈(4)；

d、在所述第一感應線圈(4)上方的所述智能卡芯片（2）下表面繞制與所述第一感應線圈(4)相互感應的第二感應線圈(5)?；

e、繞制與所述儲能線圈（6）的所述第一平行線圈相互靠近且平行的第二平行線圈。