[發明專利]電子元件安裝系統和電子元件安裝方法

有效

• 申請號: 201310461846.0
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN103717054A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 山本邦雄;岡本健二;石本憲一郎;岡村浩志
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

技術領域

本發明涉及將電子元件搭載于基板來制造安裝基板的電子元件安裝系統和電子元件安裝方法。

背景技術

將電子元件安裝于基板來制造安裝基板的電子元件安裝系統，以將焊錫印刷裝置和電子元件搭載裝置等多個元件安裝用設備連接起來構成的電子元件安裝生產線為主體，通過將作為安裝對象的基板在電子元件安裝生產線上從上游側搬送到下游側，從而以基板為對象依次執行焊錫印刷、元件搭載等元件安裝用作業。在此，在作為生產對象的安裝基板需要電磁屏蔽的情況下，在基板的安裝面以覆蓋搭載有電子元件的預定區域的方式搭載屏蔽元件，并通過焊錫接合固定連接至基板（參照專利文獻1、2）。

專利文獻1：日本特開2009-212412號公報

專利文獻2：日本特開2010-171333號公報

然而，包括上述的專利文獻例在內，在現有技術中，基于屏蔽元件的焊錫接合的安裝質量存在著以下的課題。即，在需要電磁屏蔽的基板的安裝面除了一般的電子元件的接合用的元件用電極之外，形成有屏蔽元件接合用的屏蔽用電極，在焊錫供給工序中，通過網版印刷等方法對元件用電極、屏蔽用電極一起供給焊錫。并且，當在安裝面位于屏蔽區域的電子元件的搭載全部完成后，覆蓋該屏蔽區域搭載屏蔽元件，將所有的元件搭載完成的基板輸送到回流工序進行加熱。由此，一次性完成包括電子元件和屏蔽元件的焊錫接合。

對于這樣的屏蔽元件的安裝質量，要求在安裝面使屏蔽元件相對于供給了恰當量的焊錫的屏蔽用電極準確地對位，并且使屏蔽元件的壁部與屏蔽用電極之間不產生間隙。這樣的間隙在屏蔽用電極上殘留有落下元件等異物的狀態下搭載屏蔽元件的情況下發生，在產生有間隙的情況下完成焊錫接合的話，在完成基板的安裝面，屏蔽元件的高度無法與規定尺寸一致，在將基板安裝到殼體時會產生與其他部件發生干涉的不良情況。因此，這樣的不良情況伴隨著移動設備等電子設備的尺寸的緊湊化、薄型化而發生頻率增大，需要有效的對策。而且，通過網版印刷供給到屏蔽用電極的焊錫因印刷的偏差等而不一定確保恰當量，在網版印刷的產生“飛白（かすれ）”的部位，無法形成健全的焊錫接合部，存在著導致接合強度不足的情況。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種電子元件安裝系統和電子元件安裝方法，能夠以準確的高度尺寸且充分的接合強度安裝屏蔽元件。

本發明的電子元件安裝系統為，利用電子元件安裝生產線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產線由具有搬送基板的搬送構件的多個設備構成，其中，所述電子元件安裝生產線包括：焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部，并且，具備檢查構件，所述檢查構件在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區域中有無異物，若由所述檢查構件判斷為沒有異物，則通過焊錫涂敷裝置在所述區域涂敷焊錫從而形成追加焊錫部，然后所述第二電子元件搭載裝置將所述屏蔽元件搭載于基板。

本發明的電子元件安裝方法為，利用電子元件安裝生產線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產線由具有搬送基板的搬送構件的多個設備構成，包括：焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部，其中，該電子元件安裝方法包括下述工序：焊錫印刷工序，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載工序，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；第二電子元件搭載工序，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部；以及檢查工序，在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區域中有無異物，在所述第二電子元件搭載工序之前，在由所述檢查工序判斷為沒有異物的基板的所述區域通過涂敷焊錫來形成追加焊錫部，然后搭載屏蔽元件。