[發明專利]電子元件安裝系統和電子元件安裝方法

有效

• 申請號: 201310461846.0
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN103717054A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 山本邦雄;岡本健二;石本憲一郎;岡村浩志
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

1.一種電子元件安裝系統，利用電子元件安裝生產線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產線由具有搬送基板的搬送構件的多個設備構成，其特征在于，

所述電子元件安裝生產線包括：焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部，

并且，具備檢查構件，所述檢查構件在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區域中有無異物，

若由所述檢查構件判斷為沒有異物，則通過焊錫涂敷裝置在所述區域涂敷焊錫從而形成追加焊錫部，然后所述第二電子元件搭載裝置將所述屏蔽元件搭載于基板。

2.根據權利要求1所述的電子元件安裝系統，其特征在于，

所述檢查構件是配置于所述焊錫涂敷裝置的檢查部。

3.根據權利要求2所述的電子元件安裝系統，其特征在于，

所述檢查部檢查所述追加焊錫部的形狀。

4.根據權利要求3所述的電子元件安裝系統，其特征在于，

所述檢查部進行搭載于所述第一焊錫部的電子元件的搭載狀態的檢查。

5.一種電子元件安裝方法，利用電子元件安裝生產線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產線由具有搬送基板的搬送構件的多個設備構成，包括：焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部，其特征在于，

該電子元件安裝方法包括下述工序：焊錫印刷工序，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載工序，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；第二電子元件搭載工序，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部；以及檢查工序，在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區域中有無異物，

在所述第二電子元件搭載工序之前，在由所述檢查工序判斷為沒有異物的基板的所述區域通過涂敷焊錫來形成追加焊錫部，然后搭載屏蔽元件。

6.根據權利要求5所述的電子元件安裝方法，其特征在于，

在所述檢查工序中，通過配置于所述焊錫涂敷裝置的檢查部來進行所述檢查。

7.根據權利要求6所述的電子元件安裝方法，其特征在于，

通過所述檢查部進行所述追加焊錫部的形狀的檢查。

8.根據權利要求7所述的電子元件安裝方法，其特征在于，

通過所述檢查部，一起進行搭載于所述第一焊錫部的電子元件的搭載狀態的檢查。