[發明專利]印刷電路板的制作方法及印刷電路板

有效

• 申請號: 201310461369.8
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN104519677B
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 何國輝;李永宏
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;杭州方正速能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 黃燦,呂品

技術領域

本發明涉及一種用于制造印刷電路的方法，特別是涉及一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板。

背景技術

電路板制作過程中，需要鉆很多孔，這些孔從孔內化學處理的角度可以分為兩類，即金屬化（PTH，Plated Through Hole）孔和非金屬化（NPTH，Non Plated Through Hole）孔。PTH孔指的是孔內鍍有銅金屬的孔，這種孔的功能是為了導通各層線路或者散熱；而NPTH孔為非金屬化孔，孔內部不會鍍銅，一般作為基準孔或者螺絲孔。

電路板的鍍銅大多采用整板鍍銅的方式，要保證NPTH孔的內壁不被銅金屬污染，一般利用干膜將NPTH孔的孔口封住，以防止電鍍藥水進入孔內。但這種封孔方式的局限在于，當NPTH孔的孔邊周圍的空間較小時，干膜與孔邊接觸面積較小，導致干膜無法粘牢，以致NPTH孔的內壁被銅金屬污染。

發明內容

本發明的目的在于提供一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板，避免非金屬化孔被金屬污染。

為了實現上述目的，本發明實施例提供了一種印刷電路板的制作方法，包括：制作非金屬化孔的過程和至少一次電鍍過程，其特征在于，所述制作非金屬化孔的過程在所述至少一次電鍍過程之后執行。

上述的印刷電路板的制作方法，其中，還包括制作金屬化孔的過程，所述制作金屬化孔的過程在所述至少一次電鍍過程之前執行。

上述的印刷電路板的制作方法，其中，所述印刷電路板的制作方法采用一次電鍍工藝，所述印刷電路板的制作方法具體包括：

執行所述制作金屬化孔的過程，在所述基材上形成待金屬化的孔，得到第一中間板；

執行所述電鍍過程時，基于第一中間板進行沉銅和鍍銅操作，得到第二中間板；

執行圖形轉移過程，在第二中間板上進行圖形轉移，得到一電路圖形，得到第三中間板；

執行所述制作非金屬化孔的過程，在第三中間板上鉆非金屬化孔，得到所述印刷電路板。

上述的印刷電路板的制作方法，其中，在執行圖形轉移過程的步驟中，在所述基材上貼覆的干膜上包括一原始標記圖像，在圖形轉移后由所述原始標記圖像形成一目標標記圖像；

所述在在第三中間板上鉆非金屬化孔包括：

根據所述目標標記圖像鉆出標記孔；

根據所述標記孔在基材上鉆非金屬化孔。目標標記圖像

上述的印刷電路板的制作方法，其中，所述原始標記圖案為：用于指示位于印刷電路板外圍區的定位孔的位置和形狀的定位標記圖案，所述標記孔為所述定位孔。

上述的印刷電路板的制作方法，其中，所述定位標記圖案包括內圓形以及圍繞所述內圓形的環形，所述內圓形顏色與所述環形的顏色不同。

上述的印刷電路板的制作方法，其中，所述定位標記圖案為多個。

為了實現上述目的，本發明實施例提供了一種采用上述制作方法制作的印刷電路板。

本發明實施例的印刷電路板的制作方法中，在整個電路板的制作過程中，將非金屬化孔的制作放到所有電鍍工藝之后，因此，具有非金屬化孔的電路板由于不用再進行電鍍工藝，因此解決了現有的金屬化孔和非金屬化孔一起制作所帶來的NPTH孔的內壁被銅金屬污染的問題。

附圖說明

圖1為本發明的印刷電路板的制作方法的流程示意圖；

圖2為目標標記圖案的結構示意圖。

具體實施方式

本發明實施例的印刷電路板的制作方法中，在整個電路板的制作過程中，將非金屬化孔的制作放到所有電鍍工藝之后，因此，具有非金屬化孔的電路板由于不用再進行電鍍工藝，因此解決了現有的金屬化孔和非金屬化孔一起制作所帶來的NPTH孔的內壁被銅金屬污染的問題。

本發明具體實施例的印刷電路板的制作方法包括制作非金屬化孔的過程和至少一次電鍍過程，所述制作非金屬化孔的過程在所述至少一次電鍍過程之后執行。

本發明具體實施例的印刷電路板的制作方法中，在所有電鍍工藝結束之后來制作該非金屬化孔。由于不用再次進入電鍍液，因此避免了現有技術中NPTH孔的內壁被銅金屬污染的問題。

本發明具體實施例的方法可以用于只具有非金屬化孔的電路板的制作，但也可以用于同時具有金屬化孔和非金屬化孔的電路板的制作，這種方式下，為了使得金屬化孔內部能夠鍍銅，因此，所述制作金屬化孔的過程在所述至少一次電鍍過程之前執行。

如果印刷電路板的制作方法采用一次電鍍工藝，則本發明實施例的同時具有金屬化孔和非金屬化孔的印刷電路板的制作方法具體包括：