[發(fā)明專利]印刷電路板的制作方法及印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310461369.8 | 申請日： | 2013-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN104519677B | 公開（公告）日： | 2018-03-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何國輝;李永宏 | 申請（專利權(quán)）人： | 北大方正集團(tuán)有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243 | 代理人： | 黃燦,呂品 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 制作方法 | ||
1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述印刷電路板的制作方法采用一次電鍍工藝，所述印刷電路板的制作方法具體包括：
執(zhí)行制作金屬化孔的過程，在基材上形成待金屬化的孔，得到第一中間板；
執(zhí)行電鍍過程時(shí)，基于第一中間板進(jìn)行沉銅和鍍銅操作，得到第二中間板；
執(zhí)行圖形轉(zhuǎn)移過程，在第二中間板上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，得到一電路圖形，得到第三中間板；
執(zhí)行制作非金屬化孔的過程，在第三中間板上鉆非金屬化孔，得到所述印刷電路板；
其中，在執(zhí)行圖形轉(zhuǎn)移過程的步驟中，在所述基材上貼覆的干膜上包括一原始標(biāo)記圖像，在圖形轉(zhuǎn)移后由所述原始標(biāo)記圖像形成一目標(biāo)標(biāo)記圖像；
所述在第三中間板上鉆非金屬化孔包括：
根據(jù)所述目標(biāo)標(biāo)記圖像鉆出標(biāo)記孔；
根據(jù)所述標(biāo)記孔在基材上鉆非金屬化孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述原始標(biāo)記圖案為：用于指示位于印刷電路板外圍區(qū)的定位孔的位置和形狀的定位標(biāo)記圖案，所述標(biāo)記孔為所述定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述定位標(biāo)記圖案包括內(nèi)圓形以及圍繞所述內(nèi)圓形的環(huán)形，所述內(nèi)圓形顏色與所述環(huán)形的顏色不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述定位標(biāo)記圖案為多個(gè)。
5.一種采用權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)印刷電路板的制作方法制作的印刷電路板。
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