[發明專利]安規片式多層陶瓷電容器的制備方法

有效

• 申請號: 201310460566.8
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號: CN103531356A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 黃必相;祝忠勇;陳長云;曾雨;陸享
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本發明涉及電容器制備領域，特別是涉及一種安規片式多層陶瓷電容器制備方法。

背景技術

片式多層陶瓷電容器（Multi-layer?Ceramic?Capacitors，MLCC）是由陶瓷介質和金屬內電極交互疊層構成的多層陶瓷電容器。其中交替又不相連的內電極分別與兩端的外電極相連形成多個電容器的并聯結構。

常規的片式多層陶瓷電容器受應力作用時容易開裂，電容器會失效，使所在電路容易造成短路，導致電擊，危及人身安全。

發明內容

基于此，有必要針對常規的片式多層陶瓷電容器受應力作用時容易開裂、電容器會失效、使所在電路容易造成短路、導致電擊危機人身安全問題，提供一種避免上述問題的安規片式多層陶瓷電容器制備方法。

一種安規片式多層陶瓷電容器制備方法，包括如下步驟：

在陶瓷介質膜上平行印刷內電極圖形；

層疊預訂數量的所述陶瓷介質膜使相鄰陶瓷介質膜相對同一位置的內電極圖形錯開交替層疊，形成層疊板；

切割所述層疊板，使切割面具有間隔出現的內電極圖形，且切割后的層疊板內部包括相對所述切割后的層疊板表面懸浮的內電極。

在其中一個實施例中，在所述在陶瓷介質膜上平行印刷內電極圖形之前還包括制備所述陶瓷介質膜的步驟，具體包括如下步驟：

配置瓷漿，所述瓷漿包括瓷粉、粘合劑、增塑劑、分散劑、消泡劑和溶劑，其中所述粘合劑、所述增塑劑、所述分散劑、所述消泡劑與所述瓷粉的重量百分比分別為36%、5%、0.8%、0.5%；

對所述瓷漿進行磨砂分散獲得所述陶瓷介質膜。

在其中一個實施例中，所述在陶瓷介質膜上平行印刷內電極圖形的步驟為在所述陶瓷介質膜上平行印刷具有平滑型菱角的內電極圖形。

在其中一個實施例中，所述平行印刷的內電極之間的間距不小于0.35mm。

在其中一個實施例中，在切割所述層疊板的步驟之前還包括對所述層疊板進行層壓的步驟，所述對所述層壓板進行層壓的壓力在150MPa以上。

在其中一個實施例中，在所述切割所述層疊板的步驟之后還包括對所述切割后的層疊板進行倒角、并進行拋光的步驟。拋光料為碳硅化合物。

在其中一個實施例中，所述對切割后的層疊板進行拋光的步驟為通過硅類研磨介質對所述切割后的層疊板的表面進行干粉研磨拋光。

在其中一個實施例中，在所述對切割后的層疊板進行倒角、拋光的步驟之后還包括在所述切割后的層疊板露出內電極的兩端制備端電極的步驟，且每個所述端電極與所述切割后的層疊板的接觸線均為直線。

在其中一個實施例中，所述端電極的厚度為0.3mm-0.4mm。

在其中一個實施例中，在所述制備端電極的步驟之后還包括通過表面整理劑對制備端電極后的層疊板進行表面處理、并通過封閉劑制作表面保護膜的步驟。

上述安規片式多層陶瓷電容器制備方法，在陶瓷介質膜上平行印刷內電極圖形，層疊預訂數量的陶瓷介質膜使相鄰陶瓷介質膜相對同一位置的內電極圖形錯開交替層疊、形成層疊板，對層疊板進行切割獲取安規片式多層陶瓷電容器生坯，在對層疊板進行切割時，使切割面具有間隔出現的內電極圖形，且切割后的層疊板內部包括相對切割后的層疊板表面懸浮的內電極。通過上述安規片式多層陶瓷電容器制備方法制備的安規片式多層陶瓷電容器的內部具有懸浮的電極，保證電路處于開路狀態，避免了電容器在受到應力開裂時容易出現短路的問題，也避免了因電容器短路、導致電擊危及人身安全的問題發生。

附圖說明

圖1為一實施例的安規片式多層陶瓷電容器制備方法流程圖；

圖2為圖1所示實施例步驟S110的流程圖；

圖3為傳統印刷內電極圖形的陶瓷介質膜平面示意圖；

圖4為使用圖1所示實施例的制備方法印刷內電極圖形和基準標記的陶瓷介質膜平面示意圖；

圖5為另一實施方式中印刷內電極圖形和基準標記的陶瓷介質膜平面示意圖；

圖6為印刷絕緣介質的陶瓷介質膜的平面示意圖；

圖7為層疊陶瓷介質膜示意圖；

圖8為層疊板切面圖；

圖9為層疊板剖面圖；

圖10為另一實施例的層疊板剖面圖；

圖11為常規片式多層陶瓷電容器內部結構示意圖；

圖12為一級懸浮非屏蔽式安規片式多層陶瓷電容器內部結構示意圖；

圖13為一級懸浮屏蔽式安規片式多層陶瓷電容器內部結構示意圖；

圖14為多級懸浮屏蔽式安規片式多層陶瓷電容器內部結構示意圖；