[發明專利]安規片式多層陶瓷電容器的制備方法

有效

• 申請號: 201310460566.8
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號: CN103531356A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 黃必相;祝忠勇;陳長云;曾雨;陸享
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種安規片式多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

在陶瓷介質膜上平行印刷內電極圖形；

層疊預訂數量的所述陶瓷介質膜使相鄰陶瓷介質膜相對同一位置的內電極圖形錯開交替層疊，形成層疊板；

切割所述層疊板，使切割面具有間隔出現的內電極圖形，且切割后的層疊板內部包括相對所述切割后的層疊板表面懸浮的內電極。

2.根據權利要求1所述的安規片式多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，在所述在陶瓷介質膜上平行印刷內電極圖形之前還包括制備所述陶瓷介質膜的步驟，具體包括如下步驟：

配置瓷漿，所述瓷漿包括瓷粉、粘合劑、增塑劑、分散劑、消泡劑和溶劑，其中所述粘合劑、所述增塑劑、所述分散劑、所述消泡劑與所述瓷粉的重量百分比分別為36%、5%、0.8%、0.5%；

對所述瓷漿進行磨砂分散獲得所述陶瓷介質膜。

3.根據權利要求1所述的安規片式多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，所述在陶瓷介質膜上平行印刷內電極圖形的步驟為在所述陶瓷介質膜上平行印刷具有平滑型菱角的內電極圖形。

4.根據權利要求1所述的安規片式多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，所述平行印刷的內電極之間的間距不小于0.35mm。

5.根據權利要求1所述的安規片式多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，在切割所述層疊板的步驟之前還包括對所述層疊板進行層壓的步驟，所述對所述層壓板進行層壓的壓力在150MPa以上。

6.根據權利要求1所述的安規片式多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，在所述切割所述層疊板的步驟之后還包括對所述切割后的層疊板進行倒角、并進行拋光的步驟。

7.根據權利要求6所述的安規片式多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，所述對切割后的層疊板進行拋光的步驟為通過硅類研磨介質對所述切割后的層疊板的表面進行干粉研磨拋光。

8.根據權利要求6所述的安規片式多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，在所述對切割后的層疊板進行倒角、拋光的步驟之后還包括在所述切割后的層疊板露出內電極的兩端制備端電極的步驟，且每個所述端電極與所述切割后的層疊板的接觸線均為直線。

9.根據權利要求8所述的安規片式多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，所述端電極的厚度為0.3mm-0.4mm。

10.根據權利要求8所述的安規片式多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，在所述制備端電極的步驟之后還包括通過表面整理劑對制備端電極后的層疊板進行表面處理、并通過封閉劑制作表面保護膜的步驟。