[發明專利]一種貼片式LED封裝結構

在審

• 申請號: 201310460373.2
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN103500785A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 黎廣志;王永力
• 申請（專利權）人: 惠州市華陽光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 章蘭芳

技術領域

本發明涉及LED封裝領域，尤其涉及一種貼片式LED封裝結構。

背景技術

貼片式發光二極管(SMD?LED,Surface?Mounted?Devices?LED)是一種新型表面貼裝式半導體發光器件,具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。

目前，SMD-LED封裝結構的支架殼體一般采用具有鍍銀層的塑料材質，增強反光能力，提高LED燈的光通量。為了進一步增大發光角度并提高光通量，用于封裝LED芯片的碗杯被設計地越來越淺，這就導致LED燈的放硫化能力減弱，金線容易外漏，影響LED燈的質量，使得其性能不穩定。

發明內容

本發明提供一種貼片式LED封裝結構，解決了使LED燈增大發光角度、提高光通量、使其性能穩定的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案為：

本發明提供一種貼片式LED封裝結構，包括支架殼體和基板，所述支架殼體與基板形成碗杯，在所述碗杯中通過熒光膠封裝有LED芯片，所述支架殼體為可透光的材質。

進一步地，所述支架殼體為透明的材質。

或者，進一步地，所述支架殼體為半透明的材質。

更進一步地，所述LED芯片的電極連接有金線，所述金線通過所述熒光膠封裝在所述碗杯中，所述支架殼體的高度大于或等于所述熒光膠的高度。

本發明通過將支架殼體設置為可透光的材質，可以較大幅度地增大發光角度、提高光通量，并且不會因封裝碗杯高低對LED燈的光通量和發光角度帶來明顯影響，不必為增大發光角度和提高光通量而使碗杯過淺，從而增強LED燈的放硫化能力，使金線不易外漏，提高LED燈的質量，使其性能穩定。

附圖說明

圖1是本發明的貼片式LED封裝結構的第一實施方式的側視圖；

圖2是本發明的貼片式LED封裝結構的第二實施方式的側視圖；

圖3是本發明的貼片式LED封裝結構的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖具體闡明本發明的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構成對本發明專利保護范圍的限制。

如圖1-3所示，本發明的實施例提供一種貼片式LED封裝結構1，包括支架殼體11和基板12，所述支架殼體與基板形成碗杯，在所述碗杯中通過熒光膠13封裝有LED芯片2，所述支架殼體11為可透光的材質。

所述支架殼體11為透明的材質。或者，所述支架殼體11為半透明的材質。

采用透明的材質作為支架殼體11，增大燈珠發光角度，在本實施例中，可將發光角度增大到150-160°；并且，可提高LED燈的光通量，減少光線折射、反射導致的光損。

所述LED芯片2的電極連接有金線20，所述金線20通過所述熒光膠13封裝在所述碗杯中，所述支架殼體11的高度大于或等于所述熒光膠13的高度。如圖1所示，所述支架殼體11的高度等于所述熒光膠13的高度；如圖2所示，所述支架殼體11的高度大于所述熒光膠13的高度。

本發明提供的貼片式LED封裝結構不必減小支架殼體11的高度，使碗杯變淺，即可增大發光角度和提高光通量，并提高LED燈的質量，使其性能穩定。

以上所揭露的僅為本發明的較佳實施例，不能以此來限定本發明的權利保護范圍，因此依本發明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發明所涵蓋的范圍。