[發明專利]一種貼片式LED封裝結構在審
| 申請號： | 201310460373.2 | 申請日： | 2013-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN103500785A | 公開（公告）日： | 2014-01-08 |
| 發明（設計）人： | 黎廣志;王永力 | 申請（專利權）人： | 惠州市華陽光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章蘭芳 |
| 地址： | 516005 廣東省惠州市東江高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 貼片式 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片式LED封裝結構，包括支架殼體和基板，所述支架殼體與基板形成碗杯，在所述碗杯中通過熒光膠封裝有LED芯片，其特征在于：
所述支架殼體為可透光的材質。
2.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝結構，其特征在于：
所述支架殼體為透明的材質。
3.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝結構，其特征在于：
所述支架殼體為半透明的材質。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的貼片式LED封裝結構，其特征在于：
所述LED芯片的電極連接有金線，所述金線通過所述熒光膠封裝在所述碗杯中，所述支架殼體的高度大于或等于所述熒光膠的高度。
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