[發(fā)明專利]一種磁控濺射在硅上制錳鐵薄膜的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310460062.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104513963A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-04-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 袁萍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫慧明電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/58;C23C14/16 |
| 代理公司: | 無(wú) | 代理人: | 無(wú) |
| 地址: | 214000 江蘇省無(wú)錫市錫山區(qū)錫山*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 磁控濺射 硅上制 錳鐵 薄膜 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明提供一種在硅襯底上磁控濺射結(jié)合退火方法制備鐵磁性錳鐵薄膜的工藝,特別是指一種磁控濺射結(jié)合退火方法制備薄膜的方法。
背景技術(shù)
稀磁半導(dǎo)體(DMS)是指非磁性半導(dǎo)體中的部分原子被過(guò)渡金屬元素(TM)取代后形成的磁性半導(dǎo)體,因兼具有半導(dǎo)體和磁性的性質(zhì),即在一種材料中同時(shí)應(yīng)用電子電荷和自旋兩種自由度,因而引起科研工作者的廣泛關(guān)注,目前尚處于研究階段。存在的問(wèn)題集中于稀磁半導(dǎo)體的磁性來(lái)源,倘若研究結(jié)果與人設(shè)想的相同,則必將給計(jì)算機(jī)領(lǐng)域帶來(lái)一場(chǎng)新的革命。
目前對(duì)稀磁半導(dǎo)體是否具有鐵磁性有了一定的共識(shí),從載流子的角度把DMS分為三個(gè)區(qū),載流子濃度較大在金屬區(qū)時(shí)具有室溫鐵磁性,且磁性與載流子濃度有關(guān),屬于載流子誘導(dǎo)模型;載流子濃度較小屬于絕緣區(qū)時(shí)也具有室溫鐵磁性,磁性與氧空位濃度有關(guān),符合束縛磁極化子(BMP)模型;載流子濃度處于中間區(qū)時(shí)則無(wú)磁性。
對(duì)于稀磁半導(dǎo)體材料需進(jìn)一步研究的課題有如:a)生長(zhǎng)更多種類的材料;b)提高材料的居里溫度;c)用稀磁半導(dǎo)體作為磁性金屬與半導(dǎo)體相連接的界面層,實(shí)現(xiàn)自旋極化的載流子往非磁性半導(dǎo)體中的注入,來(lái)研究非磁性半導(dǎo)體中載流子的自旋;d)把稀磁半導(dǎo)體與半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)組合起來(lái),可出現(xiàn)新型器件;e)如何把其他磁性離子Fe、Co等引入GaAs中的問(wèn)題,尚需要進(jìn)行研究。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供一種在硅襯底上磁控濺射制備鐵磁性錳鐵薄膜的方法,它是以硅為襯底,利用磁控濺射方法,采用錳靶和鐵靶共濺射制備非晶的錳鐵薄膜,然后在高溫下退火形成錳鐵晶態(tài)薄膜。其可制備硅基自旋電子材料及相關(guān)器件和電路。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案加以實(shí)現(xiàn)的,其特征在于包括以下過(guò)程:
1)以硅單晶為襯底材料;
2)采用磁控濺射方法,選擇錳靶和鐵靶兩個(gè)靶;
3)將硅單晶襯底送入磁控濺射儀制備室;
4)襯底為室溫或加溫,錳靶和鐵靶共濺射制備錳-鐵薄膜;
5)退火,在硅單晶襯底上形成錳鐵薄膜,該錳鐵薄膜表現(xiàn)室溫鐵磁特性。
其中磁控濺射儀的工作氣體采用氬氣。
其中所述的硅襯底溫度保持在20~400℃。
其中所選擇的退火是選擇在真空退火或者保護(hù)氣體氣氛退火,退火溫度范圍為500℃~900℃;保護(hù)氣體為氮?dú)夂蜌鍤狻?/p>
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的對(duì)象是一種在硅襯底上磁控濺射制備鐵磁性錳鐵薄膜的方法。是一種很有前途的稀磁半導(dǎo)體材料。現(xiàn)在一般是采用經(jīng)過(guò)改進(jìn)后的分子束外延或者其它真空蒸發(fā)的方式制備錳鐵薄膜,而本發(fā)明采用磁控濺射方式,利用錳和鐵兩個(gè)靶,在硅襯底上共濺射制備了非晶錳鐵薄膜,然后再經(jīng)過(guò)退火的方式形成晶化的錳鐵薄膜,薄膜在室溫下表現(xiàn)出了鐵磁特性。通過(guò)控制濺射功率、工作氣壓和靶距等參數(shù)可以獲得不同錳含量X的錳鐵薄膜。
本發(fā)明提供一種在硅襯底上磁控濺射制備鐵磁性錳硅薄膜的方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)以硅單晶為襯底材料;
2)采用磁控濺射方法,選擇錳靶和鐵靶兩個(gè)靶;
3)將硅單晶襯底送入磁控濺射儀制備室;
4)襯底為室溫或加溫,錳靶和鐵靶共濺射制備錳-鐵薄膜;
5)退火,在硅單晶襯底上形成錳鐵薄膜,該錳鐵薄膜表現(xiàn)室溫鐵磁特性。
實(shí)施例
采用射頻電源的磁控濺射儀,利用錳靶和鐵靶兩個(gè)靶,濺射氣氛為氬氣。加溫襯底,襯底溫度保持在400℃,工作氣壓為15Pa,錳靶和鐵靶共濺射獲得錳鐵薄膜,400℃襯底溫度下獲得的錳鐵薄膜是非晶態(tài)的。然后對(duì)該薄膜進(jìn)行退火處理,退火溫度為800℃,退火過(guò)程中通以流動(dòng)的氮?dú)庾鳛楸Wo(hù)氣體,退火時(shí)間為2小時(shí),獲得了晶化的薄膜。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





