[發明專利]電子裝置及其散熱模塊

在審

• 申請號: 201310454390.5
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號: CN104470322A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 陳顗丞;游政錦;李艾璁;張鴻文;黃家峰
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種散熱模塊，特別是涉及一種提供更佳散熱效率的散熱模塊。

背景技術

筆記型電腦的散熱設計主要是依賴風扇、熱管與散熱鰭片，近年來筆電的設計有輕薄化的趨勢，散熱模塊設計對薄型筆電是一大考驗。當傳統散熱模塊應用于輕薄筆電之中時，礙于筆記型電腦內部空間不足，散熱鰭片與筆記型電腦表面間的空隙小，對應散熱鰭片上下方的筆記型電腦表面溫度往往都很高，造成使用者在操作上的不適。

發明內容

本發明即為了欲解決現有技術的問題而提供的一種散熱模塊，包括一風扇以及一散熱器。風扇包括一出風口，其中，一氣流受該風扇引導而從該出風口吹出。散熱器包括一熱管以及一鰭片結構，該熱管包括一第一熱管表面以及一第二熱管表面，該第一熱管表面與該第二熱管表面相反，其中，該熱管傳遞一熱量。該熱管的該第二熱管表面連接該鰭片結構，部分的該熱量以傳導的方式從該熱管進入該鰭片結構，該鰭片結構包括多個散熱流道，該出風口對應該散熱器，部分的該氣流通過該多個散熱流道，以將部分的該熱量從該鰭片結構帶走，部分該氣流吹過該第一熱管表面，以將部分的該熱量從該熱管帶走。

在一實施例中，該鰭片結構還包括一第一結構表面以及一第二結構表面，該第一結構表面接觸該第二熱管表面，部分的該氣流吹過該第二結構表面，以將部分的該熱量從該鰭片結構帶走。

在本發明的實施例中，氣流吹過該第一熱管表面以及該第二結構表面，以幫助散熱器的上下表面散熱，避免熱量集中的情形產生，并避免電子裝置的外表面過燙而造成使用者的不適。

附圖說明

圖1是顯示本發明實施例的散熱模塊的俯視圖；

圖2是顯示本發明實施例的散熱模塊的部分結構立體圖；以及

圖3是顯示本發明實施例的散熱模塊位于一電子裝置中的局部剖面圖。

符號說明

1～散熱模塊

10～風扇

11～出風口

12～導流罩

121～第一導流元件

122～第二導流元件

13～擋風墻

14～輔助結合結構

20～散熱器

21～熱管

211～第一熱管表面

212～第二熱管表面

22～鰭片結構

221～第一結構表面

222～第二結構表面

223～散熱流道

231～第一導熱連結部

232～第二導熱連結部

E～電子裝置

h～機殼

h1～第一內壁

h2～第二內壁

g1～第一間距

g2～第一間距

具體實施方式

圖1是顯示本發明實施例的散熱模塊的俯視圖，圖2是顯示本發明實施例的散熱模塊的部分結構立體圖。搭配參照圖1、圖2，本發明實施例的散熱模塊1包括一風扇10以及一散熱器20。風扇10包括一出風口11，其中，一氣流受該風扇10引導而從該出風口11吹出。散熱器20包括一熱管21以及一鰭片結構22。

圖3是顯示本發明實施例的散熱模塊位于一電子裝置中的局部剖面圖。搭配參照圖2、圖3，熱管21包括一第一熱管表面211以及一第二熱管表面212，該第一熱管表面211與該第二熱管表面212相反，其中，該熱管21傳遞一熱量。該熱管21的該第二熱管表面212連接該鰭片結構22，部分的該熱量以傳導的方式從該熱管21進入該鰭片結構22，該鰭片結構22包括多個散熱流道223，該出風口11對應該散熱器20，部分的該氣流通過該多個散熱流道223，以將部分的該熱量從該鰭片結構22帶走，部分該氣流吹過該第一熱管表面211，以將部分的該熱量從該熱管21帶走。

參照圖3，該鰭片結構22還包括一第一結構表面221以及一第二結構表面222，該第一結構表面221接觸該第二熱管表面212，由此熱量從該熱管21被傳遞至該鰭片結構22。部分的該氣流吹過該第二結構表面222，以將部分的該熱量從該鰭片結構22帶走。

搭配參照圖2、圖3，該風扇還包括一導流罩12，該導流罩12設于該出風口11，該導流罩12包括一第一導流元件121以及一第二導流元件122，第一導流元件121以及第二導流元件122呈外擴狀，部分的該氣流受到該第一導流元件121以及該第二導流元件122的引導而分別吹過該第一熱管表面211以及該第二結構表面222。