[發明專利]電子裝置及其散熱模塊在審
| 申請號: | 201310454390.5 | 申請日: | 2013-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN104470322A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 陳顗丞;游政錦;李艾璁;張鴻文;黃家峰 | 申請(專利權)人: | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 及其 散熱 模塊 | ||
1.一種散熱模塊,包括:
風扇,包括出風口,其中,一氣流受該風扇引導而從該出風口吹出;
散熱器,包括:
熱管,包括第一熱管表面以及第二熱管表面,該第一熱管表面與該第二熱管表面相反,其中,該熱管傳遞一熱量;以及
鰭片結構,其中,該熱管的該第二熱管表面連接該鰭片結構,部分的該熱量以傳導的方式從該熱管進入該鰭片結構,該鰭片結構包括多個散熱流道,該出風口對應該散熱器,部分的該氣流通過該多個散熱流道,以將部分的該熱量從該鰭片結構帶走,部分該氣流吹過該第一熱管表面,以將部分的該熱量從該熱管帶走。
2.如權利要求1所述的散熱模塊,其中,該鰭片結構還包括第一結構表面以及第二結構表面,該第一結構表面接觸該第二熱管表面,部分的該氣流吹過該第二結構表面,以將部分的該熱量從該鰭片結構帶走。
3.如權利要求2所述的散熱模塊,其中,該風扇還包括導流罩,該導流罩設于該出風口,該導流罩包括第一導流元件以及第二導流元件,部分的該氣流受到該第一導流元件以及該第二導流元件的引導而分別吹過該第一熱管表面以及該第二結構表面。
4.如權利要求3所述的散熱模塊,其中,每一散熱流道具有一通道寬度,該第一導流元件與該第一熱管表面之間形成有一第一間隙,該第二導流元件與該第二結構表面之間形成有一第二間隙,該第一間隙以及該第二間隙均約等于該通道寬度。
5.如權利要求1所述的散熱模塊,其中,該風扇還包括導流罩,該導流罩設于該出風口,該導流罩包括第一導流元件,部分的該氣流受到該第一導流元件的引導而吹過該第一熱管表面。
6.如權利要求5所述的散熱模塊,其中,每一散熱流道具有通道寬度,該第一導流元件與該第一熱管表面之間形成有一第一間隙,該第一間隙約等于該通道寬度。
7.如權利要求1所述的散熱模塊,其中,該風扇還包括二擋風墻,該多個擋風墻分別設于該出風口的長度方向的兩側,并位于該第一熱管表面上方,該多個擋風墻限制部分的該氣流的吹送方向。
8.一種電子裝置,包括:
機殼;
電路板,設于該機殼之中;
熱源,設于該電路板之上;以及
如權利要求1所述的散熱模塊,設于該機殼之中,其中,該熱量從該熱源被傳遞至該熱管。
9.如權利要求8所述的電子裝置,其中,該第一熱管表面與該機殼的一第一內壁之間形成有一第一間距,每一散熱流道具有一通道寬度,該第一間距約為該通道寬度的1.5~2倍。
10.如權利要求9所述的電子裝置,其中,該鰭片結構還包括第一結構表面以及第二結構表面,該第一結構表面接觸該第二熱管表面,部分的該氣流吹過該第二結構表面,以將部分的該熱量從該鰭片結構帶走,該第二結構表面與該機殼的一第二內壁之間形成有一第二間距,該第二間距約為該通道寬度的1.5~2倍。
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