[發明專利]用薄膜電容器作為Y2安規認證電容器技術

無效

• 申請號: 201310453484.0
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號: CN104517731A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 謝志懋;王占東
• 申請（專利權）人: 佛山市南海區欣源電子有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/015;H01G4/14;H01G4/224
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及電容器技術領域，具體涉及薄膜電容器替代Y2安規認證電容器技術。

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背景技術

傳統在市場上使用Y2認證的安規電容器一般是陶瓷電容。陶瓷電容器是將鈦酸鋇一氧化鈦擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。

電氣性能穩定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變而變化。屬超穩定、低損耗的電容器介質材料。常用于對穩定性、可靠性要求較高的高頻、超高頻、甚高頻的場合。典型作用可以消除高頻干擾。

由于電容器的介質材料為陶瓷，所以耐熱性能良好，不容易老；能耐酸堿及鹽類的腐蝕，抗腐蝕性好；價格便宜，原材料豐富，適宜大批量生產。

但是由于由于材料的介點常數小，比容小，體積大，介質是將陶瓷鈦酸鋇一氧化鈦燒制，很難做面積較大的片料。電極的有效面積受限。無法做大容量的產品。由于電極是用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成，在燒制過程中電極面積會有變化，容量的偏差較大。容量高精度的產品比較難生產。

作Y2認證的陶瓷電容器容量小，精度較低，機械強度較低。

發明內容

本發明提供一種用薄膜電容器作為Y2安規認證電容器技術，本發明解決了現有解決Y2認證的陶瓷電容容量小，精度較低，機械強度較低的問題。

為解決上述問題，本發明采用如下技術方案：用薄膜電容器作為Y2安規認證電容器技術，包括兩條引線、電容器芯子和本體構成的電容器，電容器芯子采用金屬鍍層作電極、聚丙烯薄膜作介質，電容器芯子的電極上焊接引線并盒式封裝構成電容器。

本發明電容器可以做為Y2安規認證電容器。本發明具有高頻損耗小，耐電流能力強、損耗小、安全環保、容量高精度、體積小、抗機械強度搞、性價比高等優點。本發明能夠在高壓、高頻率大電流的場合下應用。

附圖說明

圖1是本發明結構示意圖；

圖2是圖1的左視圖；

圖3是電容器芯子的示意圖。

圖中符號說明：1、介質；2、電極；W、電容器本體寬；H、電容器本體高度；T、電容器本體厚度；P、引線間距離；d、引線直徑；a、中留邊；b、雙留邊。

具體實施方式

下面用最佳的實施例對本發明做詳細的說明。

如圖1-3所示，用薄膜電容器作為Y2安規認證電容器技術，包括兩條引線、電容器芯子和本體構成的電容器，電容器芯子采用金屬鍍層作電極、聚丙烯薄膜作介質，電容器芯子的電極上焊接引線并盒式封裝構成電容器。

兩層介質平行設置，上一層介質下面有金屬鍍層形成的電極，該電極兩側與上層介質邊沿之間的雙留邊量為0.5-1毫米；下層介質下面有兩條金屬鍍層形成的電極，兩條電極之間的中留邊量為1.5-2.5毫米。

金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發而形成一個很小的無金屬區，使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。

本發明金屬化薄膜內串高溫電容器，該種電容器高頻損耗小，自身升溫小，比容較大、耐熱能力強，介質性能穩定，還須具有較強的防潮能力及抗溫度沖擊能力。又能長期在100℃℃工作環境下正常工作。該種電容器體積小、容量高精度、體積小、抗機械強度搞、性價比高，也能夠在高壓、高頻率大電流的場合下應用。

本發明電容器可靠性好，體積小，內部溫升小，高頻特性好，損耗小，絕緣電阻高，耐高溫、高頻、能承受大電流沖擊。可以滿足照明高溫環境使用，小型化、高可靠、長壽命、高擊穿電壓電容器要求。

最后應說明的是：顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本發明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明的保護范圍之中。