[發明專利]用薄膜電容器作為Y2安規認證電容器技術無效
| 申請號： | 201310453484.0 | 申請日： | 2013-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN104517731A | 公開（公告）日： | 2015-04-15 |
| 發明（設計）人： | 謝志懋;王占東 | 申請（專利權）人： | 佛山市南海區欣源電子有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/33 | 分類號： | H01G4/33;H01G4/015;H01G4/14;H01G4/224 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 528000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 電容器 作為 y2 認證 技術 | ||
【權利要求書】：
1.用薄膜電容器作為Y2安規認證電容器技術，其特征在于，包括兩條引線、電容器芯子和本體構成的電容器，其特征是：電容器芯子采用金屬鍍層作電極、聚丙烯薄膜作介質，電容器芯子的電極上焊接引線并盒式封裝構成電容器。
2.如權利要求1所述用薄膜電容器作為Y2安規認證電容器技術，其特征在于，兩層介質平行設置，上一層介質下面有金屬鍍層形成的電極，該電極兩側與上層介質邊沿之間的雙留邊量為0.5-1毫米；下層介質下面有兩條金屬鍍層形成的電極，兩條電極之間的中留邊量為1.5-2.5毫米。
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