[發明專利]彩膜基板、顯示面板和彩膜基板的制造方法

在審

• 申請號: 201310452186.X
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN103487984A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 王燦;陳寧;趙吉生
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1335
• 分類號: G02F1/1335;G02F1/1343;G02F1/1333
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;陳源

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種彩膜基板、顯示面板和彩膜基板的制造方法。

背景技術

隨著顯示面板技術和制程的不斷改進，將觸控面板與液晶面板進行一體化整合的研究日趨流行。觸控面板按照組成結構可以分為：外掛式觸控面板（Add?On?Mode?Touch?Panel）、面板上觸控面板（On?Cell?Touch?Panel）和內嵌式觸控面板（In?Cell?Touch?Panel）。相對于外掛式觸控面板，面板上觸控面板和內嵌式觸控面板的應用越來越廣泛并逐漸成為主流的觸控面板。其中，內嵌式觸控面板是將觸控面板功能嵌入到液晶像素中而形成的面板，具體地，內嵌式觸控面板是指將觸控面板功能整合于彩膜基板中以實現將觸控面板功能嵌入至液晶像素中；面板上觸控面板則是將觸控面板功能嵌入到彩膜基板和偏光板之間而形成的面板，具體地，面板上觸控面板是指將觸控感應組件層制作在一玻璃基板上，再將該玻璃基板和彩膜基板貼合而實現將觸控功能內嵌至液晶像素中，以形成面板上觸控面板。與面板上觸控面板相比，內嵌式觸控面板具有面板薄型化和輕量化的優勢，可降低制造成本和面板的厚度，因此成為未來觸控面板的發展方向。

目前，為了使電容式觸控屏具有更薄的面板，已經出現將觸控電極制作在彩膜基板之內的電容式內嵌觸控屏，其中，觸控電極可包括：觸控掃描線和觸控感應線，則電容式內嵌觸控屏的工作過程為：在對觸控掃描線加載觸控掃描信號時，檢測觸控感應線通過感應電容藕合出的電壓信號，在此過程中，有人體接觸觸控屏時，人體電場就會作用在感應電容上，使感應電容的電容值發生變化，進而改變觸控感應線耦合出的電壓信號，根據電壓信號的變化可確定出觸控點的位置。

現有技術中，可在制造彩膜基板的過程中形成觸控電極。常規的彩膜基板的制造方法包括：形成黑矩陣圖形；在黑矩陣圖形上形成觸控電極；在黑矩陣圖形上形成彩色矩陣圖形；在彩色矩陣圖形上方形成平坦層，該平坦層覆蓋觸控電極和彩色矩陣圖形；在平坦層上形成隔墊物。其中，通過構圖工藝形成黑矩陣圖形、彩色矩陣圖形和隔墊物，構圖工藝會對觸控電極產生影響，例如：在構圖工藝中的顯影工藝中，顯影液中的無機堿會對觸控電極產生影響，使得觸控電極產生短路和斷路的現象。

發明內容

本發明提供一種彩膜基板、顯示面板和彩膜基板的制造方法，用于避免觸控電極產生短路和斷路的現象。

為實現上述目的，本發明提供了一種彩膜基板，包括：襯底基板和形成于所述襯底基板上的黑矩陣圖形和彩色矩陣圖形，所述黑矩陣圖形上形成有觸控電極，所述觸控電極上方形成有第一保護層，所述黑矩陣圖形和所述觸控電極之間形成有第二保護層。

可選地，所述第一保護層的材料包括有機材料或者無機材料。

可選地，所述第一保護層的材料包括有機材料時，所述第一保護層的厚度為1μm至3μm；所述第一保護層的材料包括無機材料時，所述第一保護層的厚度為至

可選地，所述第二保護層的材料包括無機材料或者有機材料。

可選地，所述第二保護層的材料包括無機材料時，所述第二保護層的厚度為至所述第二保護層的材料包括有機材料時，所述第二保護層的厚度為1μm至3μm。

可選地，還包括：平坦層，所述平坦層形成于所述第一保護層之上。

為實現上述目的，本發明提供了一種顯示面板，包括：相對設置的上述彩膜基板和陣列基板。

為實現上述目的，本發明提供了一種彩膜基板的制造方法，包括：

在襯底基板上形成黑矩陣圖形；

在所述襯底基板上形成第二保護層，所述第二保護層位于所述黑矩陣圖形之上；

在所述襯底基板上形成觸控電極，所述觸控電極位于所述黑矩陣圖形的上方；

在所述襯底基板上形成第一保護層，所述第一保護層位于所述觸控電極的上方；

在所述襯底基板上形成彩色矩陣圖形。

可選地，所述第一保護層的材料包括有機材料時，所述第一保護層的厚度為1μm至3μm；所述第一保護層的材料包括無機材料時，所述第一保護層的厚度為至

可選地，所述第二保護層的材料包括無機材料時，所述第二保護層的厚度為至所述第二保護層的材料包括有機材料時，所述第二保護層的厚度為1μm至3μm。

本發明具有以下有益效果：