[發明專利]發光器件封裝

有效

• 申請號: 201310450651.6
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN103700750B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 金炳穆;姜寶姬;金夏羅;小平洋;反田祐一郎;大關聰司
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張浴月;李玉鎖

1.一種發光器件封裝，包括：

封裝體；

多個電極圖案，設置在所述封裝體上；

至少一個發光器件，電連接至所述多個電極圖案；

散熱元件，布置在所述封裝體中；以及

抗斷裂層，設置在所述散熱元件上；

其中所述抗斷裂層與所述散熱元件的至少部分外周區域垂直重疊；

所述封裝體包括多個第一陶瓷層；

多個連接電極布置在所述多個第一陶瓷層中，并連接所述多個電極圖案；

所述多個連接電極在垂直方向上彼此不重疊；

其中所述抗斷裂層具有開口區域，所述至少一個發光器件通過至少一個粘合劑層放置在所述開口區域中，所述抗斷裂層的所述開口區域的面積小于所述散熱元件的最大橫截面面積；

其中至少一個粘合劑層與布置在所述抗斷裂層上的至少一個電極圖案在垂直方向上彼此不重疊；

其中所述散熱元件包括第一水平橫截面面積以及不同于所述第一水平橫截面面積的第二橫截面面積；以及

其中所述發光器件封裝還包括第三陶瓷層，設置在所述散熱元件與所述抗斷裂層之間以及所述至少一個發光器件和所述散熱元件之間。

2.根據權利要求1所述的封裝，其中所述散熱元件由金屬或合金形成。

3.根據權利要求1或2所述的封裝，其中所述散熱元件由鎢銅(CuW)形成。

4.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述散熱元件在對應于一個第一陶瓷層的高度處的水平橫截面面積與所述散熱元件在對應于另一個第一陶瓷層的高度處的水平橫截面面積不同。

5.根據權利要求1或4所述的封裝，其中所述散熱元件設置有擴展部，所述擴展部在對應于所述多個第一陶瓷層的邊界的區域處。

6.根據權利要求1所述的封裝，其中所述散熱元件包括從所述散熱元件的最上邊緣突出的至少一個第一擴展部和從所述散熱元件的下邊緣突出的至少一個第二擴展部，所述至少一個第一擴展部的第一寬度大于所述至少一個第二擴展部的第二寬度。

7.根據權利要求1所述的封裝，其中所述抗斷裂層由第二陶瓷層組成。

8.根據權利要求7所述的封裝，其中組成所述抗斷裂層的所述第二陶瓷層的厚度是所述封裝體的具有不同厚度的所述第一陶瓷層之一的最小厚度的0.5到1倍。

9.根據權利要求1所述的封裝，其中所述開口區域的面積在朝向所述發光器件的方向上小于所述散熱元件的橫截面面積。

10.根據權利要求1所述的封裝，其中所述散熱元件在朝向所述發光器件的方向上的一側的長度是所述散熱元件在相反方向上的一側的長度的1.1到1.2倍。

11.根據權利要求1所述的封裝，其中所述至少一個粘合劑層是導電的，并且布置在所述至少一個發光器件和所述第三陶瓷層之間。

12.根據權利要求11所述的封裝，其中所述至少一個發光器件布置在所述第三陶瓷層上。

13.根據權利要求1所述的封裝，其中所述至少一個發光器件發出近紫外光或深紫外光。

14.根據權利要求1或13所述的封裝，其中所述至少一個發光器件發出波長是從190nm到397nm的光。