[發明專利]發光器件封裝

有效

• 申請號: 201310450651.6
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN103700750B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 金炳穆;姜寶姬;金夏羅;小平洋;反田祐一郎;大關聰司
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張浴月;李玉鎖

實施例提供一種發光器件封裝，包括：封裝體；至少一個電極圖案，設置在所述封裝體上；至少一個發光器件，電連接至所述電極圖案；散熱元件，插入在所述封裝體中以與所述發光器件熱接觸；以及抗斷裂層，設置在所述散熱元件上。所述抗斷裂層與所述散熱元件的至少部分外周區域垂直重疊。根據本申請實施例提供的發光器件封裝，抗斷裂層可以抵消施加到對應于散熱元件的邊緣處的第三陶瓷層的區域的應力，這可以導致發光器件封裝在耐久性方面的增強。

相關申請的交叉引用

本申請要求享有于2012年9月25日在韓國遞交的韓國專利申請第10-2012-0106341號的優先權，該申請的全部內容通過參考合并于此。

技術領域

實施例涉及發光器件封裝。

背景技術

由于器件材料和薄膜生長技術的發展，發光器件（例如使用III-V族或II-VI族化合物半導體的發光二極管（LED）或激光二極管（LD））能夠發出各種顏色的光，例如紅光、綠光、藍光和紫外光等。此外，這些發光器件通過使用熒光物質或顏色組合能夠發出高效率的白光，且與傳統光源（例如熒光燈、白熾燈等）相比，具有功耗低、半永久性使用壽命、響應時間快、安全和環境友好的優點。

因此，發光器件的應用領域擴展到光通信裝置的傳輸模塊、用于替代用作液晶顯示器（LCD）裝置的背光源的冷陰極熒光燈（CCFL）的LED背光源、用于替代熒光燈或白熾燈的白色LED照明裝置、車輛的頭燈以及交通燈。

一種發光器件封裝包括：第一電極和第二電極，布置在封裝體上方；以及發光器件，布置在封裝體的下表面且電連接至第一電極和第二電極。

圖1是示出傳統發光器件封裝的視圖。

發光器件封裝100可包括：內部限定有腔體的封裝體110a、110b和110c；以及設置在腔體底面上的發光器件140。散熱元件130可以設置在位于封裝體110c下方的封裝體110a和110b中。散熱元件130和發光器件140可以經由導電粘合劑層（未示出）被固定。

腔體填充有模鑄部（molding part）150以包圍并保護發光器件140。模鑄部150可包含熒光物質160。熒光物質160通過從發光器件140發出的第一波長帶的光被激勵（excite），從而發出第二波長帶的光。

然而，傳統發光器件封裝具有以下問題。

在圖1中，散熱元件130可以由高導熱材料形成，使得從發光器件封裝100的發光器件140產生的熱量通過散熱元件130被散發。

在這種情況下，如果發生散熱元件130的熱膨脹，則這可能導致發光器件140受損。為此原因，例如，可以在散熱元件130上方設置陶瓷層120，以防止發光器件140由于散熱元件130的熱膨脹而受損。

然而，當陶瓷層120被設置在散熱元件130上方時，由于散熱元件130的熱膨脹系數與封裝體110b的熱膨脹系數之間不匹配，在用于制造陶瓷封裝的共燒（co-firing）工藝期間，應力可能被施加到位于散熱元件130和封裝體110b的邊界上方的陶瓷層120。這可能導致在如圖1的區域“A”中示意性示出的共燒封裝內的陶瓷層120斷裂。也就是說，陶瓷層120可能由于不同種類材料之間的熱膨脹系數不匹配而受損，并且在長時間操作（extendedoperation）或者在高濕度環境下操作之后，發光器件封裝100在氣密密封耐久性方面的退化可能導致使用壽命降低。

發明內容

實施例提供一種具有增強的氣密密封耐久性的發光器件封裝。

在一個實施例中，一種發光器件封裝包括：封裝體；至少一個電極圖案，設置在所述封裝體上；至少一個發光器件，電連接至所述電極圖案；散熱元件，插入到所述封裝體中以與所述發光器件熱接觸；以及抗斷裂層，設置在所述散熱元件上，其中所述抗斷裂層與所述散熱元件的至少部分外周區域垂直重疊。