[發明專利]半導體設備管理系統及其協議轉換模塊、半導體設備管理方法

有效

• 申請號: 201310450106.7
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN104519011B
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 錢曉燕
• 申請（專利權）人: 無錫華潤微電子有限公司
• 主分類號: H04L29/06
• 分類號: H04L29/06;G06F9/445
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

本發明公開一種協議轉換模塊，用于在半導體通信模塊和制造執行系統之間傳遞與半導體設備的通信數據，所述半導體通信模塊與半導體設備之間進行符合HSMS協議的通信，所述協議轉換模塊為：能夠加載所述半導體通信模塊工程文件、且可以由所述制造執行系統調用的動態鏈接庫文件。還公開一種使用該協議轉換模塊的半導體設備管理系統以及一種相適應的半導體設備管理方法。上述協議轉換模塊、半導體設備管理系統及方法，以動態鏈接庫文件作為制造執行系統和半導體通信模塊之間的通信橋梁，在少量改變制造執行系統的前提下實現與具備較佳通信質量的半導體通信模塊的相互配合通信，簡單方便地利用了各個部分的優勢，實現了系統的最佳性能。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，特別是涉及一種半導體設備管理系統、一種該半導體設備管理系統的協議轉換模塊以及一種半導體設備管理方法。

背景技術

隨著半導體生產的規模化，對自動化要求越來越高，制造執行系統（Manufacturing Execution System，MES）應運而生。MES是一種用來跟蹤生產進度、庫存情況、工作進度和其它進出車間的操作管理相關的信息流的管理系統軟件，運行于主機上。

MES產品包括應用材料（AppliedMaterial）公司的FAB300、FACTORYworks（收購自布魯克斯（Brooks）公司）以及國際商業機器（International Business Machine，IBM）公司的SiView等。其中以FACTORYworks的普及程度較高，使用得較多。

在對半導體設備進行管理時，需要按照一定的通信標準和半導體設備進行通信。該通信標準采用半導體設備通信標準（Semiconductor Equipment CommunicationStandard，SECS）。該標準的層次結構如圖1所示。底層采用SECSI或者HSMS傳遞二進制數據串，SECS II屬于消息格式標準，定義了在設備和主機之間進行雙向會話時所使用的消息格式。GEM屬于特殊功能標準，定義了通過通信鏈路所能看到的設備接口，指定了根據特定消息設備所應采取的對應行為。目前常采用TCP/IP方式傳輸數據，也即采用HSMS標準進行與半導體設備的通信。

由于MES一般都是采用高級語言進行開發的，其沒有提供HSMS通信協議，因而無法直接與半導體設備進行通信對其進行管理。

另一方面，針對半導體通信的開發工具可以實現與半導體設備通信的應用程序的開發，并且具有較好的通信質量。然而開發的半導體設備的通信應用程序與MES之間又存在無法直接通信的問題。

發明內容

基于此，有必要提供一種使半導體設備的通信應用程序與MES之間能夠通信的協議轉換模塊。

此外，還提供一種半導體設備管理系統。

以及，一種半導體設備管理方法。

一種協議轉換模塊，用于在半導體通信模塊和制造執行系統之間傳遞與半導體設備的通信數據，所述半導體通信模塊與半導體設備之間進行符合HSMS協議的通信，所述協議轉換模塊為：能夠加載所述半導體通信模塊工程文件、且可以由所述制造執行系統調用的動態鏈接庫文件。

在其中一個實施例中，所述制造執行系統為FACTORYworks，所述半導體通信模塊為采用SECS Talk Pro工具開發的STP腳本。

在其中一個實施例中，包括：加載單元，用于初始化和加載所述STP腳本；通道管理單元，用于增加或移除所述STP腳本傳遞數據的通道；調用單元，以串行或并行方式調用所述STP腳本。

一種半導體設備管理系統，包括制造執行系統、半導體通信模塊和協議轉換模塊，所述協議轉換模塊為能夠加載所述半導體通信模塊的工程文件、且由所述制造執行系統調用的動態鏈接庫文件，以此在半導體通信模塊和制造執行系統之間傳遞與半導體設備的通信數據。