[發明專利]半導體設備管理系統及其協議轉換模塊、半導體設備管理方法

有效

• 申請號: 201310450106.7
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN104519011B
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 錢曉燕
• 申請（專利權）人: 無錫華潤微電子有限公司
• 主分類號: H04L29/06
• 分類號: H04L29/06;G06F9/445
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種協議轉換模塊，用于在半導體通信模塊和制造執行系統之間傳遞與半導體設備的通信數據，所述半導體通信模塊與半導體設備之間進行符合HSMS協議的通信，所述制造執行系統運行在主機之上，用于對半導體設備進行操控，所述半導體通信模塊為采用SECSTalk Pro工具開發的STP腳本，其特征在于，所述協議轉換模塊為：能夠加載所述半導體通信模塊工程文件、且可以由所述制造執行系統調用的動態鏈接庫文件；

所述制造執行系統為FACTORYworks；

所述協議轉換模塊包括：

加載單元，用于初始化和加載所述STP腳本；

通道管理單元，用于增加或移除所述STP腳本傳遞數據的通道；

調用單元，以串行或并行方式調用所述STP腳本。

2.一種半導體設備管理系統，包括制造執行系統、半導體通信模塊和協議轉換模塊，所述制造執行系統運行在主機之上，用于對半導體設備進行操控，所述半導體通信模塊為采用SECS Talk Pro工具開發的STP腳本，所述協議轉換模塊為能夠加載所述半導體通信模塊的工程文件、且由所述制造執行系統調用的動態鏈接庫文件，以此在半導體通信模塊和制造執行系統之間傳遞與半導體設備的通信數據；

所述制造執行系統為FACTORYworks；

所述協議轉換模塊包括：

加載單元，用于初始化和加載所述STP腳本；

通道管理單元，用于增加或移除所述STP腳本傳遞數據的通道；

調用單元，以串行或并行方式調用所述STP腳本。

3.根據權利要求2所述的半導體設備管理系統，其特征在于，所述制造執行系統包括：

加載控制單元，用于啟動或關閉對所述協議轉換單元的調用；

數據中轉單元，用于從所述通道接收所述STP腳本傳遞的數據并根據處置標識進行相應的轉發；

半導體設備數據處理單元，用于接收所述數據中轉單元轉發的數據并進行相應處理及反饋處理結果。

4.一種半導體設備管理方法，包括如下步驟：

制造執行系統調用能夠加載所述半導體通信模塊的工程文件的動態鏈接庫文件；所述制造執行系統運行在主機之上，用于對半導體設備進行操控；

所述動態鏈接庫文件初始化和加載所述半導體通信模塊的工程文件，并向所述制造執行系統傳遞半導體通信模塊的通信數據；所述半導體通信模塊為采用SECS Talk Pro工具開發的STP腳本；

所述半導體通信模塊通過自身函數的運行與半導體設備進行符合HSMS協議的通信；

所述制造執行系統為FACTORYworks；

所述動態鏈接庫文件通過通道傳遞所述通信數據，所述制造執行系統的handler.bas模塊中整合中轉所述通信數據的代碼，并借由中轉把所述通信數據發送到所述制造執行系統進行相應處理。