[發明專利]發光二極管與其制作方法及發光二極管模塊與其封裝方法

在審

• 申請號: 201310449421.8
• 申請日: 2013-09-24
• 公開（公告）號: CN104425698A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 杜鉛鑫;吳崑榮;蔣清淇
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種發光二極管，其特征在于，包含：

一發光二極管芯片，包含一第一電極與一第二電極；

一第一導電膠，位于該第一電極上；以及

一第二導電膠，位于該第二電極上，且該第一、第二導電膠彼此分離。

2.根據權利要求1所述的發光二極管，其特征在于，該第一導電膠與該第二導電膠皆為異方性導電膠。

3.根據權利要求1所述的發光二極管，其特征在于，該發光二極管芯片還包含：

一基板；

一第一半導體層，置于該基板上；

一發光層，置于部分的該第一半導體層上，且暴露出另一部分的該第一半導體層；以及

一第二半導體層，置于該發光層上，

其中該第一電極置于被暴露的該第一半導體層上，且該第二電極置于該第二半導體層上方。

4.根據權利要求3所述的發光二極管，其特征在于，還包含：

一電流擴散層，置于該第二半導體層與該第二電極之間；

一電流阻障部，位于該電流擴散層與該第二半導體層之間，且位于該第二電極下方；以及

一保護層，覆蓋裸露的該第一半導體層與該第二半導體層。

5.一種發光二極管模塊，其特征在于，包含：

一支架，包含物理性彼此分離的一第一導電部與一第二導電部；以及

一如權利要求1至4中任一項權利要求所述的發光二極管，以覆晶接合方式接合于該支架上，使得該第一、第二導電膠分別接合于該第一導電部與該第二導電部。

6.一種發光二極管模塊的封裝方法，其特征在于，包含：

提供一支架，包含彼此分離的一第一導電部與一第二導電部；

提供一如權利要求1至4中任一項權利要求所述的發光二極管，并以覆晶接合方式使得該發光二極管的該第一、第二導電膠分別接合于該支架之間的該第一導電部與該第二導電部上；以及

施一熱壓處理，使得該第一、第二導電膠受到擠壓而使得該發光二極管的該第一、第二電極分別與該支架的該第一、第二導電部電性連接，固化該第一導電膠與該第二導電膠，且使得該發光二極管固定于該支架上。

7.根據權利要求6所述的發光二極管模塊的封裝方法，其特征在于，該熱壓處理的溫度介于120℃至150℃。

8.一種發光二極管的制作方法，其特征在于，包含：

提供一包含一第一、第二電極的發光二極管芯片；

形成一光阻層于一發光二極管芯片上；

圖案化該光阻層，分別形成一露出該第一、第二電極上表面的第一、第二貫穿孔；

形成一導電層于該光阻層上，且至少填滿該第一貫穿孔與該第二貫穿孔；

去除部分的該導電層，以分別于該第一貫穿孔中形成一第一導電膠，且于該第二貫穿孔中形成一第二導電膠，且該第一、第二導電膠彼此分離；以及

去除該光阻層。

9.根據權利要求8所述的發光二極管的制作方法，其特征在于，該導電層為異方性導電膠。

10.根據權利要求8所述的發光二極管的制作方法，其特征在于，于去除部分的該導電層的步驟中，包含進行一干蝕刻制程以去除該第一貫穿孔與該第二貫穿孔外的部分的該導電層。