[發明專利]防分層和水汽進入的大功率集成電路引線框架

無效

• 申請號: 201310447519.X
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN103474413A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 向華;陳杰華;張海龍;張朝紅
• 申請（專利權）人: 銅陵豐山三佳微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所 34105
• 代理人: 莫祚平

技術領域

本發明涉及大功率集成電路引線框架，尤其是大功率集成電路引線框架的引腳結構。

背景技術

集成電路引線框架是現代電子技術的核心部分，它的應用已滲透到人類社會的各個領域，對電子工業乃至國民經濟的發展產生著巨大的影響，國際上也以其技術水平和經濟衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。大功率集成電路引線框架的特征是接地引腳上有一個與接地引腳連成一體的、用來增加芯片接地焊線位置的接地焊接平臺。由于增加了接地焊接平臺，使得接地焊線有足夠的焊接空間，不需增加載片臺的面積，從而解決了芯片數量與封裝體體積之間的矛盾。但是由于接地引腳與接地引腳折彎段之間的連筋平面區域較寬，在芯片的封裝后容易出現塑封體與接地引腳出現分層現象，引發水汽進入芯片內部，導致芯片燒毀。

發明內容

????本發明的目的就是解決大功率集成電路引線框架封裝后容易出現塑封體與接地引腳出現分層現象，引發水汽進入芯片內部，導致芯片燒毀的問題。

為解決上述問題，本發明采用的技術方案是：防分層和水汽進入的大功率集成電路引線框架，包括載片臺、焊接引腳、接地引腳及散熱片，所述接地引腳一側設置有與接地引腳連成一體的、用來增加芯片接地焊線位置的接地焊接平臺，所述的接地焊接平臺同側一端與載片臺通過折彎斷連為一體，其特征是所述接地焊接平臺表面為麻面。

上述接地焊接平臺表面麻面為波紋麻面會有更好的效果。接地焊接平臺與焊接引腳位于同一平面上。

綜上所述，本發明有益效果是：由于接地焊接平臺采用麻面，塑封后與塑料體結合更加緊密，尤其是波紋麻面會有更好的附著效果，從而阻止分層，達到阻止水汽的進入，提高產品的使用壽命。

附圖說明

圖1為本發明示意圖。

圖2為圖1的A-A向剖視圖。

圖3為圖2的B部放大圖。

圖中，1、散熱片，3、載片臺，4、焊接引腳，5、接地焊接平臺，6、接地引腳，7、過連筋，8、折彎斷。

具體實施方式

如圖1、圖2所示，防分層和水汽進入的大功率集成電路引線框架，包括載片臺3、焊接引腳4、接地引腳6及散熱片1，接地引腳6一側設置有與接地引腳連成一體的、用來增加芯片接地焊線位置的接地焊接平臺5，接地焊接平臺5同側一端與載片臺3通過折彎斷8連為一體，接地焊接平臺5表面為麻面，這樣能夠增加附著力，各種麻面都能夠有效達到上述目的。優選方式為接地焊接平臺5表面麻面為波紋麻面，如圖3所示。接地焊接平臺5與焊接引腳4位于同一平面上。

本發明通過接地焊接平臺5表面為麻面實現塑封后與塑料體結合更加緊密，尤其是波紋麻面會有更好的附著效果，從而阻止分層，達到阻止水汽的進入，大大地提高了大功率集成電路引線框架的使用壽命。