[發明專利]防分層和水汽進入的大功率集成電路引線框架無效

申請號：	201310447519.X	申請日：	2013-09-27
公開（公告）號：	CN103474413A	公開（公告）日：	2013-12-25
發明（設計）人：	向華;陳杰華;張海龍;張朝紅	申請（專利權）人：	銅陵豐山三佳微電子有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495
代理公司：	銅陵市天成專利事務所 34105	代理人：	莫祚平
地址：	244000 安徽***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	分層水汽進入大功率集成電路引線框架
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【權利要求書】：

1.防分層和水汽進入的大功率集成電路引線框架，包括載片臺（3）、焊接引腳（4）、接地引腳（6）及散熱片（1），所述接地引腳（6）一側設置有與接地引腳連成一體的、用來增加芯片接地焊線位置的接地焊接平臺（5），所述的接地焊接平臺（5）同側一端與載片臺（3）通過折彎斷（8）連為一體，其特征是所述接地焊接平臺（5）表面為麻面。

2.根據權利要求1所述的防分層和水汽進入的大功率集成電路引線框架，其特征是所述接地焊接平臺（5）表面麻面為波紋麻面。

3.根據權利要求1所述的防分層和水汽進入的大功率集成電路引線框架，其特征是所述接地焊接平臺（5）與焊接引腳（4）位于同一平面上。

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