[發明專利]散熱裝置

有效

• 申請號: 201310445001.2
• 申請日: 2013-09-26
• 公開（公告）號: CN104517916B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 黃建屏
• 申請（專利權）人: 晶致半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/467
• 分類號: H01L23/467;G06F1/20
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，尤指一種具半導體封裝結構的散熱裝置。

背景技術

如主機板(Main Board或Mother Board)的電路板上設有多數的如中央處理單元或繪圖卡的電子組件(Electronic Components)及用以電性連接該電子組件的電性電路(Conductive Circuits)，該些電子組件在作用時會產生熱量，若未將所產生的熱量自裝設有電路板的電子產品內排除，則電子組件會因過熱而失效；此種問題在功能需求日增及處理速度越快的電子產品更形重要，因功能與處理速度的提升意味電路板上整合的電子組件或電子裝置須更多或更高階，更多或更高階的電子組件或電子裝置即會產生越多的熱量。因此，將電路板所產生的熱量有效散除為一必要的設計。

一般業界所采用的逸散熱量方式之一，通過在主機板或母板上加設散熱風扇以逸散電子組件及/或電子裝置所產生的熱量，此種散熱風扇已見于如第6,799,282、7,215,548、7,286,357及7,568,517號等美國專利中。

舉例而言，如圖1A所示的現有散熱裝置1，其裝設于電路板的預設位置上，主要由印刷電路板11、殼體12及扇輪組13所構成。該殼體12具有底座120、軸套管122及環設于該軸套管122上的定子組121。該扇輪組13則具有輪轂130、設于該輪轂130內側上的磁鐵131、環設于該輪轂130外側的多個葉片132、以及軸接至該輪轂130以軸設于該軸套管122中的軸柱133。該印刷電路板11上則設有至少一控制芯片110及多個被動組件112，該印刷電路板11設置于該殼體12的底座120上，以藉由該控制芯片110控制扇輪組13的轉動，以由該扇輪組13的轉動驅動氣流。

圖1A所示的現有散熱裝置1所使用的控制芯片110為一發熱源，產生的熱量若無法逸散，也會導致其本身的過熱而失效，一旦該控制芯片110失效，則無法作動該扇輪組13；如此，會使電子產品的主機板上的電子組件所產生熱量無從有效逸散，從而導致電子產品當機，甚而損壞。而該控制芯片110恰位于該殼體12的底座120及該扇輪組13的輪轂130之間的間隙，該間隙的狹小往往使該控制芯片110所產生的熱量無法有效逸除，致而會因過熱而導致該控制芯片110的損壞。散熱裝置1為電子產品的零組件中相對價廉的一者，唯其無法運作時，即會損及電子產品價昂的核心組件的主機板，所以其重要性非從其價格所能衡量。

此外，控制芯片110的設置會影響到扇輪組13的輪轂130與殼體12的底座120間的間隙大小，往往會因控制芯片110的厚度而須增加該間隙的高度，而不利是種散熱裝置1的整體高度的降低。且控制芯片110的設置會使該印刷電路板11需使用的面積增加，印刷電路板11面積的增加在不增大是種現有散熱裝置1的截面積的情況下，則需縮減葉片132的面積，但葉片132的面積的縮減會影響到風量的產出，而風量的產出若不足則會影響到所欲的散熱功效。

為解決上述問題，第7,345,884號美國專利即提出一種改良的散熱風扇。如圖1B所示，該第7,345,884號美國專利的散熱風扇1’的結構大致同于前揭現有技術，不同處于在于其印刷電路板11’形成有一向外延伸的延伸部11a，供控制芯片110’設置其上，以使該控制芯片110’位于殼體12’的底座120’及扇輪組13’的輪轂130’之間的間隙外或部分外露出該間隙，以令該扇輪組13’所驅動的氣流得以將該控制芯片110’所產生的熱量逸除。

然而，上述印刷電路板11’向外延伸的延伸部11a的形成會使扇輪組13’在轉動時所驅動的氣流受到干擾，氣流受擾即會產生噪音，進而影響至裝設有是種散熱風扇1’的電子產品的使用品質。同時，因該延伸部11a向外延伸，使葉片132’與控制芯片110’間需保持一預定的間隔，此也不利于是種現有散熱風扇1’的整體高度的降低，而無法滿足電子產品薄化的需求。

再而，前揭的現有散熱風扇1’仍需將印刷電路板11’設置于扇輪組13’的輪轂130’及殼體12’的底座120’間，導致印刷電路板11’的厚度仍會影響散熱風扇1’的整體高度，而無法進一步地薄化散熱風扇1’。

因此，如何避免上述現有技術的種種問題，實為當前所要解決的目標。

發明內容

為克服現有技術的種種問題，本發明的主要目的提供為一種散熱裝置，可增加所產生的風量。