[發(fā)明專利]散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310445001.2
• 申請日: 2013-09-26
• 公開（公告）號: CN104517916B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發(fā)明（設計）人: 黃建屏
• 申請（專利權）人: 晶致半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/467
• 分類號: H01L23/467;G06F1/20
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種散熱裝置，包括：

半導體封裝結構，其具有相對的第一表面與第二表面、鄰接該第一與第二表面的側面、及位于其內(nèi)的定子組與半導體組件；

扇輪組，其軸接至該半導體封裝結構，且具有位于該半導體封裝結構的第一表面上并延伸凸出該半導體封裝結構的側面的多個第一葉片，又該定子組與該半導體組件用于控制該第一葉片的作動；以及

導流結構，其具有相連通的第一容置空間與第二容置空間、及連通該第一與第二容置空間的至少一導流道，該第一容置空間的容積小于該第二容置空間的容積，該半導體封裝結構設于該第一容置空間內(nèi)，且該些第一葉片收納于該第二容置空間。

2.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該半導體封裝結構還具有基板及形成于該基板上的封裝膠體，該半導體組件設于該基板上，且該封裝膠體包覆該半導體組件，而該定子組電性連接該基板。

3.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該半導體封裝結構以粘結方式或機械方式固定于該導流結構的第一容置空間，并使該半導體封裝結構的第二表面外露于該導流結構的底側。

4.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該導流道具有位于該第一葉片的片面上的導流口，以形成軸流式氣流道。

5.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該導流道具有位于該第一葉片的側緣外的導流口，以形成徑流式氣流道。

6.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該扇輪組還具有設置該些第一葉片的輪轂、設于該輪轂上的磁鐵、及軸接該輪轂與該半導體封裝結構的軸柱。

7.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該裝置還包括另一扇輪組，其具有位于該半導體封裝結構的第二表面上的多個第二葉片。

8.根據(jù)權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，該第二葉片延伸凸出該半導體封裝結構的側面。

9.根據(jù)權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，該第一葉片的旋轉方向與該第二葉片的旋轉方向為相同。

10.根據(jù)權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，該第一葉片的旋轉方向與該第二葉片的旋轉方向為相反。