[發明專利]晶粒雙面篩盤有效
| 申請號: | 201310443910.2 | 申請日: | 2013-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN103489816A | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發明(設計)人: | 黃建山;陳建華;張練佳;梅余峰 | 申請(專利權)人: | 如皋市易達電子有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B07B1/28;B07B1/46 |
| 代理公司: | 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335 | 代理人: | 孫民興;王維新 |
| 地址: | 226561 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶粒 雙面 | ||
1.一種晶粒雙面篩盤,由篩盤框和篩盤組成,篩盤位于篩盤框上面,其特征在于:晶粒雙面篩盤由正面篩盤和反面篩盤構成,正反篩盤通過轉軸相連接,反面篩盤可通過轉軸旋轉180o與正面篩盤相復合,正面篩盤和反面篩盤呈軸對稱,篩盤有縱橫整齊排列的篩選孔,篩盤的篩選孔直徑與所篩晶片的N面相同,篩選孔底部有排氣孔,篩盤框為密閉空腔,排氣孔與篩盤框密閉空腔相通。
2.根據權利要求1所述晶粒雙面篩盤,其特征在于:篩盤上篩選孔可設置縱向覆蓋板。
3.根據權利要求1所述晶粒雙面篩盤,其特征在于:所述的篩盤框側面有吸氣孔,吸氣孔與真空泵相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





