[發(fā)明專利]一種BMS管理模塊的線路板結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310443039.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103501578A | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周明明;潘健健;王玉龍;孫延先;宋澤斌;吳豪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江超威創(chuàng)元實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/18 | 分類號(hào): | H05K1/18 |
| 代理公司: | 杭州華鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 魏亮 |
| 地址: | 313100 浙江省湖州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 bms 管理 模塊 線路板 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種BMS管理模塊的線路板結(jié)構(gòu),包括線路板(1)和元器件(2),所述的元器件(2)安裝在線路板(1)表面上,其特征在于:所述的線路板(1)彎折成圓柱形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BMS管理模塊的線路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述線路板(1)包括疊加在一起的雙層硅膠膜,在所述的雙層硅膠膜之間鋪設(shè)線路,元器件(2)激光焊接在所述的雙層硅膠膜的表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BMS管理模塊的線路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述元器件(2)沿所述線路板(1)的軸向布置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的BMS管理模塊的線路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的元器件(2)沿所述線路板(1)的軸向排成三排,且所述的三排元器件(2)等距排布在線路板(1)的外表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BMS管理模塊的線路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述線路板(1)的兩端分別設(shè)有充放電接口連接端(3)和電池連接端(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的BMS管理模塊的線路板結(jié)構(gòu),其特征在于:在所述線路板(1)外還套有一保護(hù)套(5),所述保護(hù)套(5)的兩端分別蓋合有一圓形的蓋子(6),所述充放電接口連接端(3)和電池連接端(4)穿過所述蓋子(6)。
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