[發明專利]一種提高PCB板沉銅及鍍銅品質的方法有效
| 申請號： | 201310442400.3 | 申請日： | 2013-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN104519676B | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發明（設計）人： | 張傲 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;C23C18/18;C23C18/38 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美華 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 沉銅 鍍銅 通孔 銅粒 承載件 藥水 銅層 銅屑 沉銅工序 品質問題 通孔內壁 清洗液 藥水缸 沉積 附著 裝載 腐蝕 潔凈 堵塞 交換 流動 | ||
1.一種提高PCB板沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：包括在使用至少一次的PCB板承載件裝載待沉銅PCB板之前，將沉積在所述承載件上的酥松銅層清除的步驟。
2.根據權利要求1所述的提高PCB板沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：使用清洗液將所述酥松銅層腐蝕除去。
3.根據權利要求2所述的提高PCB板沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：所述清洗液由強氧化劑和強酸配制而成。
4.根據權利要求3所述的提高PCB板沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：所述強氧化劑為過硫酸鈉、雙氧水中的一種。
5.根據權利要求3所述的提高PCB板沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：所述強酸為硫酸、鹽酸中的一種或兩種的混合物。
6.根據權利要求2所述的提高PCB板沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：在采用所述清洗液清洗所述承載件時，保持所述清洗液的溫度在25～45℃之間。
7.根據權利要求6所述的提高PCB板沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：保持所述清洗液的溫度在27～33℃之間。
8.根據權利要求2-7中任一項所述的提高PCB板沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：還包括將清除完酥松銅層的所述承載件用水沖洗的步驟。
9.根據權利要求8所述的提高PCB板沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：用流量為5～20lpm的水將所述清除完酥松銅層的所述承載件沖洗1～3分鐘。
10.根據權利要求8所述的提高PCB板沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：所述水為自來水、去離子水或蒸餾水中的一種或幾種的混合物。
11.根據權利要求2所述的提高PCB板的沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：使用用于清洗待沉銅PCB板的微蝕液替代所述清洗液，清潔所述承載件。
12.根據權利要求11所述的提高PCB板的沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：所述微蝕液由過硫酸鈉和硫酸按比例1.5-3：1配制而成，其中所述過硫酸鈉的濃度為50-90g/L，所述硫酸的濃度為18g/L-54g/L。
13.根據權利要求12所述的提高PCB板的沉銅及鍍銅品質的方法，其特征在于：使用控制所述待沉銅PCB板在所述微蝕液中清潔的程序控制所述承載件到所述微蝕液中清潔掉所述酥松銅層。
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