[發(fā)明專利]一種提高PCB板沉銅及鍍銅品質(zhì)的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310442400.3
• 申請(qǐng)日: 2013-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN104519676B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張傲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42;C23C18/18;C23C18/38
• 代理公司: 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 周美華

本發(fā)明提供一種提高PCB板沉銅及鍍銅品質(zhì)的方法，包括在使用至少一次的PCB板承載件裝載待沉銅PCB板之前，將沉積在所述承載件上的酥松銅層清除的步驟，使用清洗液將所述酥松銅層腐蝕除去。本發(fā)明的提高PCB板沉銅及鍍銅品質(zhì)的方法，通過將導(dǎo)致PCB板的沉銅產(chǎn)生品質(zhì)問題的上述銅粒或銅屑的主要來源消除掉，保持沉銅藥水缸內(nèi)沉銅藥水的潔凈，在進(jìn)行沉銅工序時(shí)，不會(huì)再發(fā)生因銅粒或銅屑附著在通孔內(nèi)壁上，影響藥水的正常流動(dòng)交換而造成通孔內(nèi)沉銅過少或者直接無銅的情況，并且，也不會(huì)使得銅粒落入PCB板的通孔內(nèi)，避免了鍍銅過多導(dǎo)致堵塞通孔情況的發(fā)生，提升了產(chǎn)品的品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種提高PCB板沉銅及鍍銅品質(zhì)的方法，屬于PCB板沉銅工藝領(lǐng)域。

背景技術(shù)

沉銅，是化學(xué)鍍銅的俗稱。沉銅的目的是利用化學(xué)反應(yīng)原理，在PCB板通孔的內(nèi)壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，使原本絕緣的孔壁具有導(dǎo)電性，便于后續(xù)板面電鍍的順利進(jìn)行，從而實(shí)現(xiàn)PCB板層間的導(dǎo)通。

沉銅工藝的過程為：先將多塊PCB板置于作為PCB板承載體的沉銅掛籃內(nèi)，再將沉銅掛籃放入裝有沉銅溶液的缸體中，通過震蕩沉銅掛籃，使沉銅溶液充分貫穿沉銅掛籃內(nèi)PCB板上的通孔，待通孔的孔壁上沉上一層薄銅后，再將沉銅掛籃從缸體內(nèi)取出，并將PCB板從沉銅掛籃上取出。實(shí)際生產(chǎn)中，PCB板經(jīng)上述沉銅工藝之后，一些通孔內(nèi)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)沉銅過少或者無銅的現(xiàn)象；將上述通孔內(nèi)沉銅過少或者無銅的PCB板排除后，進(jìn)一步進(jìn)行電鍍程序，電鍍后還有一些PCB板的通孔被過量鍍銅以致通孔的孔徑明顯變小甚至被堵塞，這些孔徑明顯變小或通孔被堵塞的PCB板，無法正常使用，需要將其整個(gè)報(bào)廢。上述兩種不良情況的出現(xiàn)，影響了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，給工廠帶來了經(jīng)濟(jì)損失。對(duì)于第一種情況，技術(shù)人員曾懷疑是因?yàn)橥變?nèi)殘留有空氣，導(dǎo)致通孔內(nèi)無法被沉上足夠量的銅，采用消除殘留空氣的措施后，情況并沒有得到好轉(zhuǎn)，后來經(jīng)實(shí)際檢測(cè)發(fā)現(xiàn)，通孔內(nèi)并不存在殘留的空氣，因此消除空氣的技術(shù)措施對(duì)于解決通孔內(nèi)沉銅過少的問題沒有起到任何作用；對(duì)于第二種情況，技術(shù)人員一度懷疑是鍍銅程序出了問題，認(rèn)為鍍銅不均是造成上述通孔被過量鍍銅以致通孔的孔徑明顯變小甚至堵塞的原因，采取相應(yīng)的使鍍銅更加均勻的技術(shù)措施后，這一情況仍舊沒有得到改善。

申請(qǐng)人經(jīng)過仔細(xì)研究發(fā)現(xiàn)，上述兩種不良情況在沉銅溶液使用了較長(zhǎng)一段時(shí)間之后非常容易出現(xiàn)，當(dāng)問題變的十分嚴(yán)重時(shí)，將藥水更換掉就可以解決問題，但由于藥水價(jià)格較高，所以更換藥水肯定不是一個(gè)好的解決辦法；而且申請(qǐng)人對(duì)這些鍍銅過多的通孔研究后發(fā)現(xiàn)，這些通孔絕大部分都是因?yàn)槠鋬?nèi)壁附著了一些細(xì)微的銅粒或銅屑，這些銅粒或銅屑的外圍在鍍銅過程中都被鍍上了較厚的銅層，導(dǎo)致通孔內(nèi)鍍銅過多，甚至發(fā)展到堵塞通孔的程度，可是通孔內(nèi)為什么會(huì)出現(xiàn)這些銅粒或者銅屑讓人費(fèi)解。申請(qǐng)人在無意中觸摸沉銅掛籃時(shí)發(fā)現(xiàn)，掛籃上積有一層凹凸不平的酥松銅層，酥松銅層的厚度很薄，不足1微米，掛籃多次使用后酥松銅層會(huì)變的越來越厚，也更容易掉落。這些銅粒與申請(qǐng)人在上述鍍銅過多的通孔內(nèi)發(fā)現(xiàn)的銅粒十分相像，于是申請(qǐng)人懷疑是這些沉積在沉銅掛籃上的酥松銅層，在對(duì)PCB板沉銅時(shí)掉落進(jìn)入沉銅液，并進(jìn)一步進(jìn)入到PCB板的通孔內(nèi)壁上，造成了上述PCB板通孔內(nèi)鍍銅過多的問題。

申請(qǐng)人分析，在現(xiàn)有的使用沉銅掛籃的工藝流程中，如圖1所示，承載PCB板的沉銅掛籃經(jīng)過沉銅過程后，會(huì)沉積上一層薄薄的酥松銅層，這些酥松銅層與沉銅掛籃的結(jié)合并不緊密，下板后(指將沉銅完成的PCB板從沉銅掛籃上卸下來)的沉銅掛籃不經(jīng)任何清潔處理直接上板(指將待沉銅的PCB板固定在掛籃上)，進(jìn)入沉銅藥水后，沉銅掛籃在超聲波和氣頂震動(dòng)，搖擺的生產(chǎn)條件下，附著在其上的酥松銅層會(huì)掉入沉銅藥水內(nèi)成為銅粒或銅屑，混有這些銅粒的藥水進(jìn)入PCB板的通孔后，有一部分的銅粒或銅屑會(huì)附著在通孔的內(nèi)壁上，進(jìn)入鍍銅程序后，這些銅粒或銅屑的外圍也被鍍上了銅，導(dǎo)致鍍銅過多，甚至堵塞通孔。而之前通孔內(nèi)沉銅過少主要是因?yàn)檫@些通孔內(nèi)附著了上述的銅粒或銅屑，這些銅粒或銅屑阻礙了通孔內(nèi)藥水的正常流動(dòng)交換，進(jìn)而造成了通孔內(nèi)沉銅過少的問題。

發(fā)明內(nèi)容