[發明專利]用于基板加工的給料系統以及基板切割機

有效

• 申請號: 201310441730.0
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN103496845A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 龐春明
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: C03B33/03
• 分類號: C03B33/03
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 邢濤

1.一種用于基板加工的給料系統，其特征在于，包括：

取料裝置（100），其包括升降裝置（110）以及設置在所述升降裝置（110）一端的真空吸盤（120），所述升降裝置（110）用于將所述真空吸盤推向進料位置的基板（700），通過真空吸盤（120）吸附所述基板（700）使其固定在所述真空吸盤（700）上進行取料；

送料裝置（200），其與所述取料裝置（100）連接，用于將所述取料裝置（100）及其吸附的基板（700）推送至加工位置。

2.如權利要求1所述的用于基板加工的給料系統，其特征在于，所述真空吸盤（120）包括：一盤體（121）以及設置在盤體（121）的吸真空裝置（122），所述盤體（121）表面設置有多個氣孔（123），所述氣孔（123）與所述吸真空裝置（122）連通。

3.如權利要求1所述的用于基板加工的給料系統，其特征在于，所述升降裝置（110）包括一推料氣缸（111），所述真空吸盤（120）設置在所述推料氣缸（111）的推桿（112）上。

4.如權利要求1所述的用于基板加工的給料系統，其特征在于，所述送料裝置（200）包括：螺桿（220）、用于驅動所述螺桿（220）的驅動馬達（210）以及一導軌（230）；所述取料裝置（100）設置有與所述螺桿（220）連接的螺母（130），以及一設置在所述導軌（230）上的滑塊（150）。

5.如權利要求4所述的用于基板加工的給料系統，其特征在于，所述螺桿（220）與所述驅動馬達（210）直聯。

6.一種基板切割機，包括給料系統（1），其特征在于，所述給料系統（1）包括：

取料裝置（100），其包括升降裝置（110）以及設置在所述升降裝置一端的真空吸盤（120），所述升降裝置（110）用于將所述真空吸盤推向進料位置的基板（700），通過真空吸盤（120）吸附所述基板（700）使其固定在所述真空吸盤（700）上進行取料；

送料裝置（200），其與所述取料裝置（100）連接，用于將所述取料裝置（100）及其吸附的基板（700）推送至加工位置。

7.如權利要求6所述的基板切割機，其特征在于，所述真空吸盤（120）包括：一盤體（121）以及設置在盤體（121）的吸真空裝置（122），所述盤體（121）表面設置有多個氣孔（123），所述氣孔（123）與所述吸真空裝置（122）連通。

8.如權利要求6所述的基板切割機，其特征在于，所述升降裝置（110）包括一推料氣缸（111），所述真空吸盤（120）設置在所述推料氣缸（111）的推桿（112）上。

9.如權利要求6所述的用于基板切割機，其特征在于，所述送料裝置（200）包括：螺桿（220）、用于驅動所述螺桿（220）的驅動馬達（210）以及一導軌（230）；所述取料裝置（100）設置有與所述螺桿（220）連接的螺母（130），以及一設置在所述導軌（230）上的滑塊（150）。

10.如權利要求9所述的用于基板切割機，其特征在于，所述螺桿（220）與所述驅動馬達（210）直聯。