[發明專利]基板處理設備在審
| 申請號: | 201310439393.1 | 申請日: | 2013-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN103915363A | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發明(設計)人: | 申東錫 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強;魯恭誠 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 設備 | ||
1.一種基板處理設備,所述基板處理設備包括:
處理室,用于處理基板;
屏蔽件,位于處理室的內壁;以及
連接件,使屏蔽件附著到處理室的內壁,連接件包括分別位于處理室內壁的和屏蔽件的相對表面上的凹槽和突起。
2.如權利要求1所述的基板處理設備,其中,連接件的凹槽包括沿著屏蔽件的表面延伸的楔形榫槽,連接件的突起包括沿著處理室的內壁延伸的與楔形榫槽相對應的楔形榫頭。
3.如權利要求2所述的基板處理設備,其中,楔形榫頭具有相對于處理室的內壁形成小于90度的角的外側壁。
4.如權利要求3所述的基板處理設備,其中,連接件包括被構造為使楔形榫頭結合到處理室的內壁的固定構件。
5.如權利要求2所述的基板處理設備,其中,屏蔽件包括具有第一厚度的突起部分和具有小于第一厚度的第二厚度的凹陷部分,楔形榫槽在屏蔽件的突起部分中。
6.如權利要求5所述的基板處理設備,其中,第一厚度在10mm至6mm的范圍內,第二厚度在6mm至3mm的范圍內。
7.如權利要求1所述的基板處理設備,其中,連接件的凹槽包括沿著處理室的內壁延伸的楔形榫槽,連接件的突起包括沿著屏蔽件延伸的與楔形榫槽相對應的楔形榫頭。
8.如權利要求1所述的基板處理設備,其中,屏蔽件包括位于處理室的上內壁的上屏蔽件和位于處理室的下內壁的下屏蔽件。
9.如權利要求1所述的基板處理設備,其中,屏蔽件包括鋁。
10.如權利要求1所述的基板處理設備,所述基板處理設備還包括被構造成支撐基板的基板臺。
11.如權利要求1所述的基板處理設備,其中,連接件的凹槽從屏蔽件的下表面沿著第一方向延伸,連接件的突起從處理室的底表面突起。
12.如權利要求1所述的基板處理設備,其中,連接件使屏蔽件可拆卸地附著到處理室的內壁。
13.如權利要求1所述的基板處理設備,其中,凹槽和突起可滑動地彼此安裝。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310439393.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





