[發明專利]一種低風險快速實現星載軟件程序固化落焊的方法無效
| 申請號： | 201310437310.5 | 申請日： | 2013-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN103488566A | 公開（公告）日： | 2014-01-01 |
| 發明（設計）人： | 衡燕;鄒波;魏穎;黃勇;高媛;馮燕 | 申請（專利權）人： | 上海無線電設備研究所 |
| 主分類號： | G06F11/36 | 分類號： | G06F11/36 |
| 代理公司： | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 張妍;張靜潔 |
| 地址： | 200090 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 風險 快速 實現 軟件 程序 固化 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種低風險快速實現星載軟件程序固化落焊的方法，其特征在于，該方法包含以下步驟：
步驟1、將EEPROM存儲器、PROM存儲器與應用存儲器的器件及其它外圍器件各自獨立設計印制板，前兩者均為程序存儲板，裝有EEPROM的為EEPROM存儲板，裝有PROM的為PROM存儲板，應用存儲器的器件及其它外圍器件為主電路板，程序存儲板和主電路板上均設置可插拔互連接插件；
步驟2、在程序調試階段，通過可插拔互連接插件將EEPROM存儲板插入主電路板上，EEPROM可多次燒寫，重復擦除，這樣EEPROM中的程序可以隨著調試不斷更改；
步驟3、當程序調試完成最終定型，程序需要固化落焊時，將最終固化的軟件燒入PROM存儲器中，再將燒好的PROM焊在PROM存儲板上；
步驟4、將主電路板上的EEPROM存儲板拔下，通過可插拔互連接插件將PROM存儲板插上主電路板，最終程序固化落焊后的主電路板上天使用。
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