[發(fā)明專利]保護帶剝離方法和保護帶剝離裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310435244.8
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN103660519A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設計）人: 木內(nèi)一之
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: B32B38/10
• 分類號: B32B38/10;H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發(fā)明涉及一種在將處于粘貼有表面保護用的保護帶的狀態(tài)的半導體晶圓切割（ダイシング）處理為規(guī)定形狀的芯片后，將該保護帶從芯片剝離去除的保護帶剝離方法和保護帶剝離裝置。

背景技術

對于通過將半導體晶圓（以下適當?shù)胤Q為“晶圓”）形成為小片（芯片）而制成的例如CMOS（Complementary?metal?oxide?semiconductor互補金屬氧化物半導體）等傳感器類物品，希望在直到即將將該芯片安裝到基板上之前，都能夠避免灰塵向該芯片的附著、對芯片的汚染和損壞該芯片。因此，還保持粘貼有在進行背面研磨前就粘貼在晶圓表面上的保護帶的狀態(tài)下，對晶圓進行切割處理。然后，將剝離帶粘貼到借助切割帶粘貼保持于環(huán)形框的芯片上的保護帶上，剝離該保護帶（參照日本特開2003–209073號公報）。

另外，利用作為紫外線固化型保護帶且通過加熱而沿同一軸向卷成筒狀的保護帶來保護晶圓的表面。即，在保持將保護帶粘貼在晶圓上的狀態(tài)下進行了切割處理后，向該保護帶進行紫外線的照射處理。然后，對借助切割帶粘接保持于環(huán)形框的芯片進行加熱，將保護帶剝離。但是，僅通過進行加熱處理，不能使保護帶完全從芯片上剝離掉，而變形為筒狀的保護帶的局部仍粘接在芯片上。因此，為了將保護帶從芯片完全剝離去除，實施向保護帶吹送空氣而將保護帶吹掉的方法、對保護帶進行抽吸的方法以及利用靜電吸附保護帶的方法（參照日本特開2011-54641號公報）。

在以往的保護帶的剝離方法中產(chǎn)生有如下這樣的問題。例如在將剝離帶粘貼到保護帶上而剝離該保護帶的方法的情況下，當利用輥推壓剝離帶時，將筒狀的保護帶推壓于芯片表面，并且該保護帶處于沿輥的滾動方向被拉拽的傾向。因而，存在在該剝離處理的過程內(nèi)，保護帶的一部分滾動而與芯片表面刮擦，使保護帶的粘合劑附著在芯片上的這樣的問題。

另外，在吹送空氣而將保護帶剝離的情況下，當向保護帶吹送的空氣遇到保護帶而將該保護帶剝離掉后，該空氣繼續(xù)沿該芯片的保持面流動。有時該空氣的氣流使筒狀的保護帶滾動。當在保護帶滾動的過程中該保護帶的端面與芯片接觸時，由于該端面處于未固化狀態(tài)，所以存在保護帶與芯片重新粘接或粘合劑與芯片刮擦而附著在芯片上的這樣的問題。即，在切割處理與保護帶的剝離處理之間進行向保護帶照射紫外線的處理。因而，保護帶的切斷端面在暴露于空氣中的狀態(tài)下被照射紫外線，所以氧會阻礙粘合劑的固化。即，成為粘合劑未固化狀態(tài)。

另外，同樣，在通過吸引來將保護帶剝離的情況下，在抽吸空氣時產(chǎn)生的氣體的氣流使保護帶滾動，也存在保護帶與芯片重新粘接或與芯片刮擦而使粘合劑附著在芯片上的這樣的問題。

此外，在靜電卡盤的情況下，作為絕緣體的保護帶未從吸附該保護帶的輥上剝離去除而以附著在輥上的狀態(tài)滾動，夾在芯片與輥之間而使芯片受損，或者使粘合劑擦蹭到芯片上。

如上述那樣擦蹭在芯片上的粘合劑牢固地附著在芯片上，所以通過沖洗不能將該粘合劑完全去除。因而，在芯片為CCD那樣的拍攝元件的情況下，即使粘合劑的附著面積是微小的，也會污染多個像素，因此產(chǎn)生不得不廢棄芯片的這樣的不良的情況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述那樣的情況而做成的，目的在于，提供一種能使利用切割處理分割為芯片形狀的芯片不受污染地，從該芯片的表面高精度地剝離去除保護帶的保護帶剝離方法和保護帶剝離裝置。

因此，本發(fā)明采用如下這樣的結(jié)構(gòu)，以達到上述那樣的目的。

即，一種保護帶剝離方法，該保護帶剝離方法是自借助支承用的粘合帶保持于環(huán)形框的半導體晶圓剝離掉保護帶的方法，

上述方法包含以下工序：

第1剝離工序，在將帶上述保護帶的半導體晶圓分割為芯片后，對借助上述粘合帶保持于環(huán)形框的該芯片進行加熱，從而使芯片形狀的保護帶沿同一軸向卷成筒狀，而使該保護帶的局部自芯片剝離；

第2剝離工序，使上述環(huán)形框和剝離構(gòu)件向相對接近的方向平行移動，并且利用剝離構(gòu)件從筒狀的保護帶的側(cè)部推壓該筒狀的保護帶的靠近粘接部位的部分，自芯片朝向與芯片的保持面交叉方向上的外側(cè)剝離去除該保護帶。