[發明專利]保護帶剝離方法和保護帶剝離裝置

無效

• 申請號: 201310435244.8
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN103660519A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 木內一之
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: B32B38/10
• 分類號: B32B38/10;H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種保護帶剝離方法，該保護帶剝離方法是自借助支承用的粘合帶保持于環形框的半導體晶圓剝離掉保護帶的方法，其特征在于，

上述方法包含以下工序：

第1剝離工序，在將帶上述保護帶的半導體晶圓分割為芯片后，對借助上述粘合帶保持于環形框的該芯片進行加熱，從而使芯片形狀的保護帶沿同一軸向卷成筒狀，而使該保護帶的局部自芯片剝離；

第2剝離工序，使上述環形框和剝離構件向相對接近的方向平行移動，并且利用剝離構件從筒狀的保護帶的側部推壓該筒狀的保護帶的靠近粘接部位的部分，自芯片朝向與芯片的保持面交叉方向上的外側剝離去除該保護帶。

2.根據權利要求1所述的保護帶剝離方法，其中，

在進行上述第2剝離工序之前，對筒狀的保護帶進行冷卻。

3.根據權利要求1或2所述的保護帶剝離方法，其特征在于，

在上述第2剝離工序中，使剝離構件產生振動的同時使該剝離構件推壓保護帶。

4.一種保護帶剝離方法，該保護帶剝離方法是自借助支承用的粘合帶保持于環形框的半導體晶圓剝離掉保護帶的方法，其特征在于，

上述方法包含以下工序：

第1剝離工序，在將帶上述保護帶的半導體晶圓分割為芯片后，對借助上述粘合帶保持于環形框的該芯片進行加熱，從而使芯片形狀的保護帶沿同一軸向卷成筒狀，而使該保護帶的局部自芯片剝離，

第2剝離工序，使上述環形框和旋轉體向相對接近的方向平行移動，并且使旋轉體從筒狀的保護帶的側部與該保護帶接觸，朝向與芯片的保持面交叉方向上的外側剝離去除該保護帶。

5.根據權利要求4所述的保護帶剝離方法，其中，

在進行上述第2剝離工序之前，對筒狀的保護帶進行冷卻。

6.根據權利要求4或5所述的保護帶剝離方法，其中，

上述旋轉體的用于與保護帶相接觸的接觸面是粗糙面。

7.一種保護帶剝離裝置，該保護帶剝離裝置用于自借助支承用的粘合帶保持于環形框的半導體晶圓剝離掉保護帶，其特征在于，

上述裝置包括以下結構：

保持臺，在將帶上述保護帶的半導體晶圓分割成芯片后，該保持臺對環形框和借助上述粘合帶保持于該環形框的該芯片進行保持；

加熱器，其用于加熱上述保持臺上的芯片；

剝離單元，其具有對受上述加熱器加熱而沿同一軸向卷成筒狀但仍局部粘貼于芯片的保護帶上的靠近粘接部位的部分進行推壓的剝離構件；

驅動機構，其使上述保持臺和剝離單元向相對接近的方向平行移動。

8.根據權利要求7所述的保護帶剝離裝置，其中，

上述保持臺包括：

框保持部，其用于對環形框進行保持；

芯片保持部，其用于對上述芯片分布區域進行保持，

上述保持臺構成為，能將上述芯片保持部的與芯片相抵接的抵接面的高度位置調整為比框保持部的對環形框進行保持的保持面高，使保護帶自環形框內突出。

9.根據權利要求7或8所述的保護帶剝離裝置，其中，

上述裝置還包括以下結構：

冷卻器，其用于對受上述加熱器加熱而已形成為筒狀的保護帶進行冷卻。

10.根據權利要求7所述的保護帶剝離裝置，其中，

上述裝置還具有以下結構：

振動產生裝置，其用于使上述剝離構件產生振動。

11.一種保護帶剝離裝置，該保護帶剝離裝置自借助支承用的粘合帶保持于環形框的半導體晶圓剝離掉保護帶，其特征在于，

上述裝置包括以下結構：

保持臺，在將帶上述保護帶的半導體晶圓分割成芯片后，該保持臺對該環形框和借助上述粘合帶保持于環形框的該芯片進行保持；

加熱器，其用于加熱上述保持臺上的芯片；

剝離單元，其具有用于與受上述加熱器加熱而沿同一軸向卷成筒狀但仍局部粘貼于芯片的保護帶接觸的旋轉體；

驅動機構，其使上述保持臺和剝離單元向相對接近的方向平行移動。