[發明專利]一種電能表電路板結構及該結構的加工工藝

有效

• 申請號: 201310433171.9
• 申請日: 2013-09-22
• 公開（公告）號: CN103517555A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 郭黎光
• 申請（專利權）人: 蘇州銀河龍芯科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

1.一種電能表電路板結構，其特征在于，包括電路板、焊接固定于所述電路板背面上的貼片元件，插裝固定于所述電路板正面的背光支架與液晶，所述液晶固定于所述背光支架上；

所述電路板上還設置有插裝器件，所述一部分插裝器件位于所述背光支架的下方，該部分插裝器件的插裝方向與所述背光支架以及液晶的插裝方向一致。

2.如權利要求1所述的電能表電路板結構，其特征在于，所述背光支架與所述液晶分別為單排引腳設計，形成單邊背光支架與單排液晶。

3.如權利要求1所述的電能表電路板結構，其特征在于，所述背光支架下方的插裝器件包括電解電容、鋰電池、蜂鳴器與ESAM插座。

4.如權利要求3所述的電能表電路板結構，其特征在于，所述電解電容包括電源濾波輸入電容、載波電源輸出電容、以及單片機系統5V電源輸出電容。

5.如權利要求1所述的電能表電路板結構，其特征在于，所述電路板的一側還固定連接有卡座，所述卡座包括卡座主體與固定于所述卡座主體上的抗攻擊器件電路板，所述抗攻擊器件電路板上集成有卡口抗攻擊器件，所述抗攻擊器件電路板與所述電路板間電連接固定。

6.如權利要求5所述的電能表電路板結構，其特征在于，所述抗攻擊器件電路板與所述電路板焊接固定或插裝固定。

7.一種電能表電路板結構的加工工藝，其特征在于，具體工藝流程如下：

（一）、PCB板的加工；

（二）、在PCB板的背面進行貼片焊接：將貼片元件的引腳上粘上含有錫粉的粘貼膠，使用貼裝機將貼片元件粘貼固定于電路板上，然后加熱使錫粉融化焊接；

（三）、正面插裝固定：將電路板正面上分布的插裝器件與原設定分布于電路板背面上的插裝器件中的一部分插裝固定于電路板正面上，其中，該部分插裝器件如：電解電容、鋰電池、蜂鳴器與ESAM插座集中插裝固定于電路板一端上；

（四）、將單邊液晶安裝固定于單邊背光支架上，之后將單邊背光支架插裝固定于電路板正面上，電解電容、鋰電池、蜂鳴器與ESAM插座均位于單邊背光支架下方內側；

（五）、對電路板正面上的插裝器件進行焊接固定；

（六）、將電路板背面上的部分插裝器件插接于電路板上，后采用人工手工焊接固定。

8.如權利要求7所述的電能表電路板結構加工工藝，其特征在于，第五步驟中采用波峰焊接固定方式。

9.如權利要求7所述的電能表電路板結構加工工藝，其特征在于，所述電路板上與所述插裝器件對應位置處設置有插裝孔。

10.如權利要求8所述的電能表電路板結構加工工藝，其特征在于，電路板加工時還采用焊接工裝，在波峰焊接前將設置有元器件的電路板放于所述焊接工裝上，所述焊接工裝上與所述電路板上各插裝器件的引腳對應位置處設置有通孔，所述焊接工裝還用于支撐電路板，防止焊接時的高溫變形。