[發明專利]一種電能表電路板結構及該結構的加工工藝

有效

• 申請號: 201310433171.9
• 申請日: 2013-09-22
• 公開（公告）號: CN103517555A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 郭黎光
• 申請（專利權）人: 蘇州銀河龍芯科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

技術領域

本發明屬于智能電能表加工制造技術領域，具體涉及一種電能表電路板結構及該結構的加工工藝。

背景技術

隨著我國智能電網建設工程不斷向前推進，智能電表作為智能電網終端的一環，安裝規模也在不斷的擴大，2011年和2012年國家電網智能電表計劃招標量都超過了5000萬只，2013年國家電網智能電表計劃招標量也將在5000萬只以上，目前傳統電能表市場已經從高速增長期進入適度增長期，整個行業競爭更加激烈，行業利潤率下降，而且隨著中國勞動力及材料成本的提高，智能電表行業公司產品毛利正在逐漸被壓縮，在制材料成本空間越來越小的情況下，控制用工成本、提高生產效率是提高產品毛利率最有效的手段。

目前智能電表結構比較緊湊，按照其功能模塊分為以下幾個部分：液晶顯示模塊、CPU控制單元、負荷控制單元、電能計量單元、IC卡接口單元、數據通訊單元（載波通訊、紅外通訊、485通訊、秒脈沖及計量脈沖輸出）以及電源單元。

由于“單相智能電能表形式規范”中明確規定了液晶顯示模塊、IC卡接口及載波通訊接口的位置，從電表各個電路單元的布局來說，只能在有限的空間內做最優化的布局。

目前多數智能電表供應商采取的結構形式上差不多，液晶顯示單元普遍采用雙排針的方式，此種方式在液晶焊接完畢后，液晶下方不能再放置其他插接器件，而且由于空間限制，液晶位置以外的其他空間能放置體積較大器件的空間也很有限，從而使得整板的插接器件分布在PCB線路板兩面，在后期的波峰焊固定時，先將一面上的插裝器件插接于電路板上，后在波峰焊機上走一遍波峰焊，然后將電路板另一面的插裝器件插裝于電路板上，由于之前一面上已焊接有插裝器件，無法進行波峰焊，所以另一面的插裝器件只能采用人工手工焊接，從而在生產過程中增加人工、增加工序，既增加工時長又增加加工成本，生產效率較低，且焊接質量較差。

IC卡接口單元多數采用焊接或者引線連接的電氣連接方式，不適宜批量生產，無法做到智能電能表電路板的規格統一，由于產品生產品種較多存在成品庫存的壓力。而且IC卡接口與電路板間連接的穩定性與可靠性較差。

因此，鑒于以上問題，有必要提出一種新型的電能表電路板結構及加工工藝，以實現對電路板上的元器件進行合理的排布，使得大部分的插裝器件均位于電路板一面上，便于后續的波峰焊接固定，降低人工焊接的工作量，提高工作效率，降低加工成本，保證焊接質量，同時改善IC卡接口的電氣連接方式，保證IC卡接口與電路板間連接的穩定性與可靠性。

發明內容

為解決現有技術中插裝器件分布于電路板兩面上，在一面的插裝器件波峰焊接后，無法對另一面也進行波峰焊，只能采用人工手工焊接，既增加工時長又增加加工成本，存在生產效率較低，焊接質量較差等問題。本發明提供了一種電能表電路板結構及該結構的加工工藝，以實現對電路板上的元器件進行合理的排布，使得大部分的插裝器件均位于電路板一面上，便于后續的波峰焊接固定，降低人工焊接的工作量，提高工作效率，降低加工成本，保證焊接質量。

根據本發明的目的提出的一種電能表電路板結構，包括電路板、焊接固定于所述電路板背面上的貼片元件，插裝固定于所述電路板正面的背光支架與液晶，所述液晶固定于所述背光支架上；

所述電路板上還設置有插裝器件，所述一部分插裝器件位于所述背光支架的下方，該部分插裝器件的插裝方向與所述背光支架以及液晶的插裝方向一致。

優選的，所述背光支架與所述液晶分別為單排引腳設計，形成單邊背光支架與單排液晶。

優選的，所述背光支架下方的插裝器件包括電解電容、鋰電池、蜂鳴器與ESAM插座。

優選的，所述電解電容包括電源濾波輸入電容、載波電源輸出電容、以及單片機系統5V電源輸出電容。

優選的，所述電路板的一側還固定連接有卡座，所述卡座包括卡座主體與固定于所述卡座主體上的抗攻擊器件電路板，所述抗攻擊器件電路板上集成有卡口抗攻擊器件，所述抗攻擊器件電路板與所述電路板間電連接固定。

優選的，所述抗攻擊器件電路板與所述電路板焊接固定或插裝固定。

一種電能表電路板結構的加工工藝，具體工藝流程如下：

（一）、PCB板的加工；

（二）、在PCB板的背面進行貼片焊接：將貼片元件的引腳上粘上含有錫粉的粘貼膠，使用貼裝機將貼片元件粘貼固定于電路板上，然后加熱使錫粉融化焊接；