[發(fā)明專利]用于蝕刻腔室部件的填充聚合物組成在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310432769.6 | 申請日： | 2009-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN103497457A | 公開（公告）日： | 2014-01-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 詹尼弗·Y·孫;段仁官;賽恩·撒奇;徐理 | 申請（專利權(quán)）人： | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號： | C08L27/12 | 分類號： | C08L27/12;C08L79/08;C08L71/10;C08L83/04;C08L33/00;C08K3/22;C08K3/16;C08K3/28;C08K3/34 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 陸嘉 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 蝕刻 部件 填充 聚合物 組成 | ||
1.一種腔室部件，包含：
O形環(huán)，所述O形環(huán)包含：
聚合物基質(zhì)和粒子填充料，所述粒子填充料分散于所述聚合物基質(zhì)中，所述粒子填充料選自由Nb2O3、YF3、AlN、Al、SiC、Si3N4、稀土族元素氧化物、以及上述物質(zhì)的組合所組成的群組。
2.如權(quán)利要求1所述的腔室部件，其中所述粒子填充料選自由AlN、SiC和Si3N4所組成的群組。
3.如權(quán)利要求1所述的腔室部件，其中所述粒子填充料具有10nm-10μm的平均粒徑。
4.如權(quán)利要求1所述的腔室部件，其中所述O形環(huán)包含體積50%-75%的粒子填充料。
5.如權(quán)利要求1所述的腔室部件，其中所述粒子填充料具有10nm-10μm的平均粒徑，并且所述O形環(huán)包含體積50﹪-75﹪的粒子填充料。
6.如權(quán)利要求5所述的腔室部件，其中所述粒子填充料具有小于1μm的平均粒徑。
7.如權(quán)利要求6所述的腔室部件，其中所述粒子填充料選自由AlN、SiC和Si3N4所組成的群組。
8.如權(quán)利要求7所述的腔室部件，其中所述聚合物基質(zhì)選自由氟化碳系列、聚酰亞胺系列、醚酮系列、以及硅系列所組成的群組。
9.如權(quán)利要求7所述的腔室部件，其中所述聚合物基質(zhì)包含選自由以下物質(zhì)所組成的群組的聚合物：全氟彈性體聚合物和熱固性聚硅氧。
10.如權(quán)利要求7所述的腔室部件，其中所述聚合物基質(zhì)包含選自由以下物質(zhì)所組成的群組的聚合物：熱固性聚硅氧和熱塑性丙烯酸。
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