[發(fā)明專利]柔性基板的制備方法和柔性基板預(yù)制組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310432558.2
• 申請(qǐng)日: 2013-09-22
• 公開（公告）號(hào): CN104465528B
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王美麗;孫宏達(dá);劉鳳娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/00
• 分類號(hào): H01L23/00;H01L21/02;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11270
• 代理人: 張穎玲,張振偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性基板的制備方法和柔性基板預(yù)制組件。

背景技術(shù)

目前，柔性基板的制備方法主要有兩種。一種制備方法是采用卷對(duì)卷（roll to roll）的方式，通過印刷直接在柔性層上設(shè)置電子器件以得到柔性基板，但限于現(xiàn)有印刷技術(shù)的不成熟，只能制備一些低精度要求的產(chǎn)品，成品率低并且產(chǎn)品質(zhì)量較差。第二種制備方法是目前應(yīng)用比較多的貼覆取下法，將柔性層通過粘性層貼覆在硬質(zhì)基板上，在柔性層上設(shè)置完電子器件之后再采用高能激光束對(duì)硬質(zhì)基板的背面進(jìn)行掃描，將粘性層老化，使柔性層從硬質(zhì)基板上剝離下來，得到包含電子器件的柔性基板。但是這種方法需要高能激光束的掃描，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高，且剝離的均勻性差，易導(dǎo)致柔性層背面有殘留。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種柔性基板的制備方法和柔性基板預(yù)制組件，以制備有高精度要求的產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)對(duì)柔性層的均勻剝離，避免柔性層背面有殘留，降低生產(chǎn)成本。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種柔性基板的制備方法，所述柔性基板包括電子器件和設(shè)置有所述電子器件的柔性層；該方法包括：

在支撐基板表面的中間部分設(shè)置單面粘性層，所述單面粘性層的粘性面與所述支撐基板接觸；

在所述支撐基板的四周設(shè)置雙面粘性層；

在所述單面粘性層和所述雙面粘性層的表面設(shè)置所述柔性層，所述柔性層與所述雙面粘性層相粘接；

在所述柔性層表面對(duì)應(yīng)所述單面粘性層的區(qū)域內(nèi)設(shè)置所述電子器件；

沿所述電子器件的邊界切斷所述柔性層，從所述單面粘性層上取下所述柔性基板。

所述單面粘性層、所述雙面粘性層和所述柔性層通過涂覆或者粘貼的方式設(shè)置。

設(shè)置所述雙面粘性層時(shí)，在所述支撐基板四周的全部或部分區(qū)域設(shè)置所述雙面粘性層。

在切斷所述柔性層時(shí)，切割至所述單面粘性層的表面。

所述單面粘性層的非粘性表面設(shè)置有吸附所述柔性層的孔。

所述孔的直徑為1微米至100微米。

所述雙面粘性層的厚度與所述單面粘性層的厚度相同。

所述單面粘性層與所述雙面粘性層之間相接觸并吻合。

一種柔性基板預(yù)制組件，包括柔性基板，所述柔性基板包括電子器件和設(shè)置有所述電子器件的柔性層；所述柔性基板預(yù)制組件還包括支撐基板、雙面粘性層和單面粘性層；其中，

所述單面粘性層設(shè)置在所述支撐基板表面的中間部分，所述雙面粘性層設(shè)置在所述支撐基板四周；所述柔性層設(shè)置在所述單面粘性層、雙面粘性層的表面，所述柔性層與所述雙面粘性層相粘接，所述電子器件位于所述單面粘性層的區(qū)域內(nèi)。

所述單面粘性層、所述雙面粘性層和所述柔性層通過涂覆或者粘貼的方式設(shè)置。

所述雙面粘性層設(shè)置于所述支撐基板四周的全部或部分區(qū)域。

所述單面粘性層的非粘性表面設(shè)置有吸附所述柔性層的孔。

所述孔的直徑為1微米至100微米。

所述雙面粘性層的厚度與所述單面粘性層的厚度相同。

所述單面粘性層與所述雙面粘性層之間相接觸并吻合。

采用本發(fā)明提供的方法和柔性基板預(yù)制組件，可以對(duì)柔性層進(jìn)行固定并保持其平坦度，有利于電子器件的精確對(duì)位；可以對(duì)柔性層進(jìn)行均勻的剝離，剝離后的柔性層背面不會(huì)有殘留，并且剝離時(shí)不需要使用高能激光束，可以有效降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的柔性基板預(yù)制組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的柔性基板的制作方法流程圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的柔性基板的制作工藝示意圖；

附圖標(biāo)記說明：

1、支撐基板；2、單面粘性層；3、雙面粘性層；4、柔性層；5、電子器件。

具體實(shí)施方式