[發明專利]柔性基板的制備方法和柔性基板預制組件有效
| 申請號： | 201310432558.2 | 申請日： | 2013-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN104465528B | 公開（公告）日： | 2017-12-12 |
| 發明（設計）人： | 王美麗;孫宏達;劉鳳娟 | 申請（專利權）人： | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L21/02;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司11270 | 代理人： | 張穎玲,張振偉 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 制備 方法 預制 組件 | ||
1.一種柔性基板的制備方法，所述柔性基板包括電子器件和設置有所述電子器件的柔性層，其特征在于，該方法包括：
在支撐基板表面的中間部分設置單面粘性層，所述單面粘性層的粘性面與所述支撐基板接觸；
在所述支撐基板的四周設置雙面粘性層；
在所述單面粘性層和所述雙面粘性層的表面設置所述柔性層，所述柔性層與所述雙面粘性層相粘接；
在所述柔性層表面對應所述單面粘性層的區域內設置所述電子器件；
沿所述電子器件的邊界切斷所述柔性層，從所述單面粘性層上取下所述柔性基板；其中，
所述單面粘性層的非粘性表面設置有吸附所述柔性層的孔。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述單面粘性層、所述雙面粘性層和所述柔性層通過涂覆或者粘貼的方式設置。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，設置所述雙面粘性層時，在所述支撐基板四周的全部或部分區域設置所述雙面粘性層。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，在切斷所述柔性層時，切割至所述單面粘性層的表面。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述孔的直徑為1微米至100微米。
6.根據權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，所述雙面粘性層的厚度與所述單面粘性層的厚度相同。
7.根據權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，所述單面粘性層與所述雙面粘性層之間相接觸并吻合。
8.一種柔性基板預制組件，包括柔性基板，其特征在于，所述柔性基板包括電子器件和設置有所述電子器件的柔性層；所述柔性基板預制組件還包括支撐基板、雙面粘性層和單面粘性層；其中，
所述單面粘性層設置在所述支撐基板表面的中間部分，所述雙面粘性層設置在所述支撐基板四周；所述柔性層設置在所述單面粘性層、雙面粘性層的表面，所述柔性層與所述雙面粘性層相粘接，所述電子器件位于所述單面粘性層的區域內；其中，
所述單面粘性層的非粘性表面設置有吸附所述柔性層的孔。
9.根據權利要求8所述的柔性基板預制組件，其特征在于，所述單面粘性層、所述雙面粘性層和所述柔性層通過涂覆或者粘貼的方式設置。
10.根據權利要求8所述的柔性基板預制組件，其特征在于，所述雙面粘性層設置于所述支撐基板四周的全部或部分區域。
11.根據權利要求8所述的柔性基板預制組件，其特征在于，所述孔的直徑為1微米至100微米。
12.根據權利要求8-10中任一項所述的柔性基板預制組件，其特征在于，所述雙面粘性層的厚度與所述單面粘性層的厚度相同。
13.根據權利要求8-10中任一項所述的柔性基板預制組件，其特征在于，所述單面粘性層與所述雙面粘性層之間相接觸并吻合。
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