[發明專利]晶圓表面顆粒物的缺陷檢測系統及其工作方法

有效

• 申請號: 201310432323.3
• 申請日: 2013-09-22
• 公開（公告）號: CN103489809A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 郭賢權;許向輝;顧珍
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 陸花

1.一種晶圓表面顆粒物的缺陷檢測系統，其特征在于，包括：

晶圓掃描裝置，用于對晶圓背面的顆粒進行掃描；

晶圓翻轉裝置，用于對晶圓進行翻轉，使得晶圓背面向上，以供所述晶圓掃描裝置進行掃描；

光學目檢裝置，用于對晶圓背面的顆粒進行目檢；

晶圓傳輸裝置，用于在所述晶圓掃描裝置、晶圓翻轉裝置和光學目檢裝置之間傳輸晶圓。

2.如權利要求1所述的晶圓表面顆粒物的缺陷檢測系統，其特征在于，所述光學目檢裝置包括：

可移動載物臺，用于承載晶圓；

汞燈光學放大鏡，用于對晶圓的背面進行目檢；

控制模塊，用于控制所述可移動載物臺和汞燈光學放大鏡進行工作；

數據傳輸模塊，用于將汞燈光學放大鏡的目檢結果向外部進行傳輸。

3.如權利要求2所述的晶圓表面顆粒物的缺陷檢測系統，其特征在于，所述汞燈光學放大鏡包括亮場和/或暗場。

4.如權利要求2所述的晶圓表面顆粒物的缺陷檢測系統，其特征在于，所述汞燈光學放大鏡的放大倍率包括三級。

5.如權利要求5所述的晶圓表面顆粒物的缺陷檢測系統，其特征在于，所述汞燈光學放大鏡的放大倍率包括：100倍的一級，500倍的二級，1000倍的三級。

6.如權利要求2所述的晶圓表面顆粒物的缺陷檢測系統，其特征在于，所述控制模塊用于設定對晶圓的背面目檢的規則。

7.如權利要求6所述的晶圓表面顆粒物的缺陷檢測系統，其特征在于，所述控制模塊設定對晶圓的背面檢測的規則為缺陷尺寸從大到小，亮場自動檢測50顆，光學顯微鏡放大倍率為自動調節。

8.如權利要求1所述的晶圓表面顆粒物的缺陷檢測系統，其特征在于，所述光學目檢裝置在所述晶圓掃描裝置對晶圓背面掃描后，對晶圓背面進行目檢。

9.如權利要求1所述的晶圓表面顆粒物的缺陷檢測系統，其特征在于，所述晶圓掃描裝置、晶圓翻轉裝置和光學目檢裝置圍繞所述晶圓傳輸裝置設置。

10.利用權利要求1的晶圓表面顆粒物的缺陷檢測系統的工作方法，其特征在于，包括：

提供晶圓至晶圓傳輸裝置，所述晶圓正面向上；

利用晶圓傳輸裝置將所述晶圓傳輸至晶圓翻轉裝置；

利用晶圓翻轉裝置將晶圓背面向上；

利用晶圓傳輸裝置將所述背面向上的晶圓從所述晶圓翻轉裝置傳輸至晶圓掃描裝置；

利用所述晶圓掃描裝置對晶圓背面進行掃描；

在晶圓背面掃描結束后，利用晶圓傳輸裝置將晶圓傳輸至光學目檢裝置，對晶圓進行光學目檢。