[發(fā)明專利]制作高均勻度柵極線條的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310432087.5 | 申請日: | 2013-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN103489767A | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 毛智彪 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/027;H01L21/3213;G03F7/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陸花 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制作 均勻 柵極 線條 方法 | ||
1.一種制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于包括:
第一步驟:在襯底硅片上依次直接沉積多晶硅薄膜,然后依次直接涂布旋涂碳薄膜以及第一光刻膠;
第二步驟:執(zhí)行曝光和顯影以便在第一光刻膠膜中形成第一柵極線條的結構;
第三步驟:在與第二步驟的顯影過程相同的同一顯影機臺內,在第一光刻膠上涂布含烷基氨基的固化材料固化第一光刻膠中第一柵極線條結構,加熱使固化材料與第一光刻膠表面反應形成不溶于第二光刻膠的隔離膜;
第四步驟:在固化后的第一光刻膠上涂布第二光刻膠;
第五步驟:完成曝光和顯影在第二光刻膠膜中形成第一線端切割圖形;
第六步驟:以第二光刻膠膜為掩模,刻蝕隔離膜和第一柵極線條,形成第二線端切割圖形;
第七步驟:以剩余的隔離膜和第一柵極線條為掩模,繼續(xù)依次刻蝕旋涂碳薄膜、和多晶硅薄膜,并去除殘余的旋涂碳薄膜,最終在多晶硅薄膜層形成第二柵極線條的結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,第一光刻膠可選用可形成硬膜的光刻膠;優(yōu)選的,第一光刻膠是含硅烷基、硅烷基氨基和籠形硅氧烷中的一種的光刻膠;優(yōu)選地,第一光刻膠的硅含量范圍為大于或等于15wt%,優(yōu)選地大于或等于30wt%。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,第一光刻膠和第二光刻膠的抗刻蝕能力比大于或等于1.5:1。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,含烷基氨基的高分子材料是含烷基氨基的丙烯酸酯高分子材料或含烷基氨基的甲基丙烯酸酯高分子材料。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,第三步驟中斷加熱溫度的范圍為30℃至200℃,優(yōu)選的,50℃至170℃。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,旋涂碳薄膜的厚度為20納米至300納米,優(yōu)選的,旋涂碳薄膜的厚度為50納米至250納米。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,旋涂碳薄膜的碳含量范圍為大于或等于60wt%,優(yōu)選的,大于或等于70wt%。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





