[發明專利]包覆有硅膠的外殼及使用該外殼的電子裝置

有效

• 申請號: 201310431748.2
• 申請日: 2013-09-22
• 公開（公告）號: CN104470297B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 馬宏俊;李翰明;嚴海鵬
• 申請（專利權）人: 富鈺精密組件（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 袁海江;汪飛亞

本發明提供一種外殼，其包括一鎂合金本體、一粘接層及一硅膠層。所述粘接層粘接在所述鎂合金本體的外表面和所述硅膠層之間。所述粘接層包括重量百分比為12?30%的硅烷偶聯劑。通過在該鎂合金本體上貼附一層硅膠層，有效提高該外殼的柔和度，從而改善手感。另外，根據該鎂合金本體的極易氧化的特性對該粘接層的組分進行特別設計，有效的提高了該鎂合金本體和該硅膠層之間的粘附強度。本發明還提供一種使用該外殼的電子裝置。

技術領域

本發明涉及一種外殼，特別涉及一種包覆有硅膠的外殼及使用該外殼的電子裝置。

背景技術

現有的一種外殼采用金屬沖壓或者壓鑄而成，為了讓使用該外殼的電子裝置具有柔和感從而提高手感，通常會對該外殼外表面進行噴漆處理。然而，涂覆在該外殼外表面上的油漆的柔和感往往并不能讓人滿意而且容易脫落。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具有改善手感的外殼及一種使用該外殼的電子裝置。

一種外殼，其包括一鎂合金本體、一粘接層及一硅膠層。所述粘接層粘接在所述鎂合金本體的外表面和所述硅膠層之間。所述粘接層包括重量百分比為12-30%的硅烷偶聯劑。

一種電子裝置，其包括一外殼及一收容在所述外殼中的電子組件。該外殼包括一鎂合金本體、一粘接層及一硅膠層。所述粘接層粘接在所述鎂合金本體的外表面和所述硅膠層之間。所述粘接層包括重量百分比為12-30%的硅烷偶聯劑。

本發明提供的外殼通過在該鎂合金本體上貼附一層硅膠層，有效提高該外殼的柔和度，從而改善手感。另外，根據該鎂合金本體的極易氧化的特性對該粘接層的組分進行特別設計，有效的提高了該鎂合金本體和該硅膠層之間的粘附強度。

附圖說明

圖1是本發明實施方式提供的外殼的剖視圖。

圖2是使用圖1中的外殼中的電子裝置的立體示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

如圖1-2所示，本發明實施方式提供的一種電子裝置100，其包括一鎂合金外殼10及收容在所述外殼10中的至少一電子組件20，例如，硬盤驅動器及電路板。本實施方式中，所述電子裝置100為一筆記本電腦。

所述外殼10包括一鎂合金本體11、一粘接層12及一硅膠層13。所述粘接層12粘接在所述鎂合金本體11和所述硅膠層13之間。

所述鎂合金本體11壓鑄成型而成，其包括一外表面111及一與所述外表面111相對的內表面112。制造所述鎂合金本體11的合金是以鎂為基礎加入其它元素組成的合金，其特點是：密度小，比強度高，彈性模量大，消震性好，承受沖擊載荷能力比鋁合金大，耐腐蝕性能好。鎂在空氣中極易被氧化成氧化鎂，以在所述鎂合金本體11的外表面111形成一層氧化層。主要合金元素有鋁、鋅、錳、鈰、釷以及少量鋯或鎘等。本實施方式中，所述鎂合金為鎂鋁合金。

所述粘接層12包括，按重量計算，12-30%的硅烷偶聯劑，26-38%的乙醇，4-11%的異丙醇和18-22%石油醚。所述硅烷偶聯劑能與金屬氧化物縮合，并能提高膠體與其它件之間的粘附強度。所述粘接層12為透明體，且其厚度約為0.010-0.015mm。

所述硅膠層13具有良好的電絕緣性、耐氧抗老化性、耐光抗老化性以及防霉性、化學穩定性等，特別是在高溫和低溫環境中仍保持原有的強度和彈性。所述硅膠層13的肖氏硬度可達10-90，其厚度約為0.5-2.0mm。本實施方式中，所述硅膠層13為有色體，其中摻雜有一定量的色母，從而使所述硅膠層13呈現出不同的色彩。