[發明專利]包覆有硅膠的外殼及使用該外殼的電子裝置有效
| 申請號： | 201310431748.2 | 申請日： | 2013-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN104470297B | 公開（公告）日： | 2018-08-07 |
| 發明（設計）人： | 馬宏俊;李翰明;嚴海鵬 | 申請（專利權）人： | 富鈺精密組件（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/04 | 分類號： | H05K5/04 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 袁海江;汪飛亞 |
| 地址： | 215316 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包覆有 硅膠 外殼 使用 電子 裝置 | ||
1.一種外殼，其包括一鎂合金本體、一粘接層及一硅膠層；所述粘接層粘接在所述鎂合金本體的外表面和所述硅膠層之間；所述粘接層包括重量百分比為12-30％的硅烷偶聯劑、重量百分比為26-38％的乙醇以及4-11％的異丙醇和18-22％石油醚。
2.如權利要求1所述的外殼，其特征在于：所述硅烷偶聯劑與所述鎂合金本體表面的金屬氧化物縮合。
3.如權利要求1所述的外殼，其特征在于：所述硅膠層的肖氏硬度為10-90，其厚度為0.5-2.0mm。
4.如權利要求1所述的外殼，其特征在于：所述粘接層為透明體，且其厚度為0.010-0.015mm。
5.一種電子裝置，其包括一外殼及一收容在所述外殼中的電子組件；所述外殼包括一鎂合金本體、一粘接層及一硅膠層；所述粘接層粘接在所述鎂合金本體的外表面和所述硅膠層之間；所述粘接層包括重量百分比為12-30％的硅烷偶聯劑、重量百分比為26-38％的乙醇以及4-11％的異丙醇和18-22％石油醚。
6.如權利要求5所述的電子裝置，其特征在于：所述硅烷偶聯劑與所述鎂合金本體的外表面的金屬氧化物縮合。
7.如權利要求5所述的電子裝置，其特征在于：所述硅膠層的肖氏硬度為10-90，其厚度為0.5-2.0mm。
8.如權利要求5所述的電子裝置，其特征在于：所述粘接層為透明體，且其厚度為0.010-0.015mm。
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