[發明專利]一種PCB板及PCB板埋入被動元件的方法

有效

• 申請號: 201310431353.2
• 申請日: 2013-09-22
• 公開（公告）號: CN103491719B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 王佳
• 申請（專利權）人: TCL通訊（寧波）有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 楊宏,劉文求

技術領域

本發明涉及PCB板封裝技術，尤其涉及一種PCB板及PCB板埋入被動元件的方法。

背景技術

隨著手機等智能產品的廣泛應用，智能產品廠商的競爭也越來越激烈，各個廠家每年都會推出幾款不同亮點的產品。以手機為例，在手機的大小相似的前提下，設計的功能越多，吸引客戶的亮點越多。但是因為主板，器件距離及PCB尺寸的局限，若想更增加更多的元件來進一步地增加新功能就顯得非常困難，?

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種PCB板及PCB板埋入被動元件的方法，旨在解決目前PCB無法設置更多元器件的問題。

本發明的技術方案如下：

一種PCB板埋入被動元件的方法，其中，所述方法包括以下步驟：

A、在PCB芯板上進行切割形成至少一個用于埋入被動元件的孔洞，將被動元件設置于所述孔洞中；

B、在PCB芯板上下兩面分別設置介電層，所述介電層將所述被動元件封堵在所述孔洞中，其中，至少一層介電層的外側面上設置有第二導電線路；

C、設置穿過所述介電層的，用于與所述被動元件電性連接的第一導電線路，所述第一導電線路將所述被動元件與第二導電線路連通。

所述的PCB板埋入被動元件的方法，其中，所述步驟C之后還包括：

D、所述設置有介電層的PCB芯板的上下兩面依次疊加多層覆銅板并進行壓制，進行線路制作后形成多層PCB板。

所述的PCB板埋入被動元件的方法，其中，所述步驟B中在PCB芯板上下兩面分別設置介電層之前還包括以下步驟：使用填充物對所述孔洞進行填充，從而使所述被動元件得以固定，其中，所述填充物為粘結膠或樹脂。

所述的PCB板埋入被動元件的方法，其中，所述孔洞通過盲撈工藝形成。

所述的PCB板埋入被動元件的方法，其中，所述介電層為PP半固化片壓制而成，所述第一導電線路為電鍍孔或導電柱或孔洞內注入導電膏/銀漿所形成的具有電氣屬性的孔。

所述的PCB板埋入被動元件的方法，其中，所述步驟C具體為：對準所述被動元件的PIN腳位置，對覆蓋在所述被動元件上的粘結膠或樹脂進行鐳射打孔形成露出PIN腳的過孔，在所述過孔中進行電鍍或設置導電柱或孔洞內注入導電膏/銀漿方式連通被動元件和第二導電線路。

所述的PCB板埋入被動元件的方法，其中，所述第二導電線路通過蝕刻形成。

所述的PCB板埋入被動元件的方法，其中，所述被動元件包括電容，電阻，電感器件。

一種利用如上所述的PCB板埋入被動元件的方法制備的PCB板，其中，所述PCB板包括：

PCB芯板，所述PCB芯板上設置有至少一個孔洞；

被動元件，設置在所述PCB芯板的孔洞中；

介電層，設置在所述PCB芯板上下兩面用于將所述被動元件封堵在所述孔洞；

第一導電線路，用于穿過介電層連接被動元件和介電層外側的第二導電線路；

第二導電線路，用于通過第一導電線路與所述被動元件連通。

有益效果：本發明提供的一種PCB板及PCB板埋入被動元件的方法，通過將傳統表面貼裝的被動元件埋入PCB板中，不僅節約了PCB的空間，使PCB板可設置更多元器件，具備更多功能，而且，埋入的被動元件信號相較于表面貼裝元件，其傳輸路徑更短，噪聲更小，更易于實現BOM管理。?

附圖說明

圖1為本發明的PCB板埋入被動元件的方法流程圖。

圖2為本發明的埋入被動元件的PCB板為設置第一導電線路孔進行打孔的結構示意圖。

圖3為本發明的埋入被動元件的PCB板實施例結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種PCB板及PCB板埋入被動元件的方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示的一種PCB板埋入被動元件的方法，其中，所述方法包括以下步驟：

S100、在PCB芯板上進行切割形成至少一個用于埋入被動元件的孔洞，將被動元件設置于所述孔洞中。