[發明專利]一種PCB板及PCB板埋入被動元件的方法

有效

• 申請號: 201310431353.2
• 申請日: 2013-09-22
• 公開（公告）號: CN103491719B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 王佳
• 申請（專利權）人: TCL通訊（寧波）有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 楊宏,劉文求

1.一種PCB板埋入被動元件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

A、在PCB芯板上進行切割形成至少一個用于埋入被動元件的孔洞，將被動元件設置于所述孔洞中；

B、在PCB芯板上下兩面分別設置介電層，所述介電層將所述被動元件封堵在所述孔洞中，其中，至少一層介電層的外側面上設置有第二導電線路；

C、設置穿過所述介電層的，用于與所述被動元件電性連接的第一導電線路，所述第一導電線路將所述被動元件與第二導電線路連通。

2.根據權利要求1所述的PCB板埋入被動元件的方法，其特征在于，所述步驟C之后還包括：

D、所述設置有介電層的PCB芯板的上下兩面依次疊加多層覆銅板并進行壓制，進行線路制作后形成多層PCB板。

3.根據權利要求1所述的PCB板埋入被動元件的方法，其特征在于，所述步驟B中在PCB芯板上下兩面分別設置介電層之前還包括以下步驟：使用填充物對所述孔洞進行填充，從而使所述被動元件得以固定，其中，所述填充物為粘結膠或樹脂。

4.根據權利要求1所述的PCB板埋入被動元件的方法，其特征在于，所述孔洞通過盲撈工藝形成。

5.根據權利要求3所述的PCB板埋入被動元件的方法，其特征在于，所述介電層為PP半固化片壓制而成，所述第一導電線路為電鍍孔或導電柱或孔洞內注入導電膏/銀漿所形成的具有電氣屬性的孔。

6.根據權利要求5所述的PCB板埋入被動元件的方法，其特征在于，所述步驟C具體為：對準所述被動元件的PIN腳位置，對覆蓋在所述被動元件上的粘結膠或樹脂進行鐳射打孔形成露出PIN腳的過孔，在所述過孔中進行電鍍或設置導電柱或孔洞內注入導電膏/銀漿方式連通被動元件和第二導電線路。

7.根據權利要求1所述的PCB板埋入被動元件的方法，其特征在于，所述第二導電線路通過蝕刻形成。

8.根據權利要求1所述的PCB板埋入被動元件的方法，其特征在于，所述被動元件包括電容、電阻、電感、磁珠器件。

9.一種利用權利要求1-8任一項所述的PCB板埋入被動元件的方法制備的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：

PCB芯板，所述PCB芯板上設置有至少一個孔洞；

被動元件，設置在所述PCB芯板的孔洞中；

介電層，設置在所述PCB芯板上下兩面用于將所述被動元件封堵在所述孔洞；

第一導電線路，用于穿過介電層連接被動元件和介電層外側的第二導電線路；

第二導電線路，用于通過第一導電線路與所述被動元件連通。