[發(fā)明專利]一種甲基乙烯基MQ硅樹脂合成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310430580.3 | 申請日: | 2013-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN103524741A | 公開(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳維;張燕;王建斌;陳田安 | 申請(專利權(quán))人: | 煙臺德邦先進硅材料有限公司 |
| 主分類號: | C08G77/20 | 分類號: | C08G77/20;C08G77/08;C08L83/07 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人: | 楊立 |
| 地址: | 264006 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 甲基 乙烯基 mq 硅樹脂 合成 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種甲基乙烯基MQ硅樹脂合成方法。
背景技術(shù)
隨著全球低碳經(jīng)濟發(fā)展的需求,LED以其節(jié)能、環(huán)保、長壽、可控性等技術(shù)優(yōu)勢,成為近年來全球最具發(fā)展前景的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一,作為新一代照明和顯示器件中的光源代表LED將在未來幾年大規(guī)模取代傳統(tǒng)光源。而解決功率型LED封裝技術(shù)和封裝材料的制備是LED產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)之一,因此生產(chǎn)高透光率、高強度的LED封裝料越來越受到人們的重視。
有機硅LED封裝膠具有優(yōu)異的耐熱性能、耐紫外性能、耐輻射性能、搞折光率、高透明性以及良好的力學(xué)性能等,非常適合用于LED尤其是大功率LED的封裝。目前,有機硅LED封裝材料的諸多特性使其對自身的補強填料提出了更高的要求。而作為大功率LED封裝材料用液體硅橡膠用的補強填料—甲基乙烯基MQ硅樹脂的重要地位日漸顯現(xiàn)。目前生產(chǎn)甲基乙烯基MQ硅樹脂的主要方法是硅酸鈉法和硅酸酯法,兩種方法各有優(yōu)缺點,普遍出現(xiàn)的共性主要是所得的甲基乙烯基MQ硅樹脂的分子量較難控制,分子中含有大量的未反應(yīng)的Si-OH與Si-OR(R為Me、Et等)基團,與LED封裝料各組分不互溶,渾濁,乙烯基含量低等。以此生產(chǎn)的樹脂進行補強的有機硅封裝料透光率差、強度低、儲存期存在極大的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種甲基乙烯基MQ硅樹脂合成方法,特別是指用于LED封裝補強的不含硅羥基和烷氧基的M/Q=0.6-0.9的甲基乙烯基MQ硅樹脂合成方法。
其中MQ的單元結(jié)構(gòu)如下:
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種甲基乙烯基MQ硅樹脂合成方法,包括:
向燒瓶中加入100重量份的硅酸酯、20-40重量份的二甲苯、10-20重量份的六甲基二硅氧烷、5-10重量份的四甲基二乙烯基二硅氧烷、5-10重量份的無水乙醇、2.8-3.5重量份的催化劑并開啟攪拌,在冰水浴中滴加30-40重量份水,滴完后升至35-40℃,攪拌反應(yīng)20-40min,然后升溫至75-80℃,回流攪拌反應(yīng)4-6h,停止攪拌,加入2.8-4.3重量份的堿,開啟攪拌并升溫至120-130℃蒸除水及乙醇,蒸完后在此溫度下攪拌回流反應(yīng)4-6h,隨后加入0.3-0.6重量份的處理劑,在125℃下反應(yīng)1-3h,關(guān)閉加熱攪拌系統(tǒng),將瓶內(nèi)液體轉(zhuǎn)移至分液漏斗中,用蒸餾水洗滌直至PH=7,過濾得到無色透明的濾液,旋蒸出二甲苯,得到白色粉末固體;
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,本發(fā)明還可以做如下改進。
進一步,所述催化劑為濃鹽酸(wt%=36%)、濃硫酸(wt%=98%)、三氟甲磺酸(wt%=99%)、對甲苯磺酸、全氟磺酸樹脂中的一種;優(yōu)選為濃鹽酸(wt%=36%);
進一步,所述堿為碳酸鈣、碳酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸鉀中的一種;優(yōu)選為碳酸氫鈉;
進一步,所述硅酸酯為硅酸甲酯、硅酸乙酯、硅酸丙酯或它們的縮聚物;
進一步,所述處理劑為六甲基二硅氧烷、六甲基二硅氮烷、四甲基二乙烯二硅氧烷中的一種或幾種的混合物;
本發(fā)明的有益效果是:
1、本發(fā)明的方法制備的甲基乙烯基MQ硅樹脂為白色固體粉末,與LED封裝料中乙烯基硅油互混澄清透明,不含Si-OH與Si-OR(R為Me、Et等),可與LED封裝料各組分混合不渾濁。
2、按照本發(fā)明,可合成出乙烯基含量為3wt%-5wt%,M/Q=0.6-0.9的產(chǎn)品,非常適合用作LED封裝材料補強劑,能夠滿足LED封裝材料高透光率、高拉伸強度、高硬度的要求。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例1制備的甲基乙烯基MQ硅樹脂的1H?NMR圖;
具體實施方式
以下對本發(fā)明的原理和特征進行描述,所舉實例只用于解釋本發(fā)明,并非用于限定本發(fā)明的范圍。
實施例1
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